[實用新型]用于硅基異質結太陽電池的工序間倒片平臺有效
| 申請號: | 201820055009.6 | 申請日: | 2018-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN207765425U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 趙學亮;薛俊明;高建軍;王占英;李建杰;王燕增;代杰 | 申請(專利權)人: | 河北漢盛光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 衡水市盛博專利事務所 13119 | 代理人: | 李志華 |
| 地址: | 053000 河北省衡*** | 國省代碼: | 河北;13 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 倒片 平臺臺面 硅基異質結太陽電池 本實用新型 成對設置 載片盒 硅片 電池生產過程 階梯狀連接 電池性能 定位立柱 平臺技術 有效減少 階梯狀 流轉 傳遞 引入 保證 | ||
【權利要求書】:
1.用于硅基異質結太陽電池的工序間倒片平臺,其特征在于:包括相連接的第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面,所述第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面的連接處為階梯狀,第一倒片平臺臺面的高度高于第二倒片平臺臺面的高度,第一倒片平臺臺面上成對設置有第一限寬條,第二倒片平臺臺面上成對設置有第二限寬條,第一倒片平臺臺面和第二倒片平臺臺面的階梯狀連接處設置有定位立柱。
2.根據權利要求1所述的用于硅基異質結太陽電池的工序間倒片平臺,其特征在于:所述的定位立柱為一個或兩個。
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于河北漢盛光電科技有限公司,未經河北漢盛光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820055009.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





