[實用新型]元器件模塊

有效

• 申請號: 201820047216.7
• 申請日: 2018-01-11
• 公開（公告）號: CN207884978U
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 山浦正志
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 韓俊

一種元器件模塊，能使強度得到提高。元器件模塊(10)包括：具有第一基部(11a)、與第一基部相對的第二基部(11b)和與第一基部及第二基部連接的側部(11c)的電路基板(11)；形成于第一基部的與第二基部相對的第一相對面(11aU)、第二基部的與第一基部相對的第二相對面(11bL)和側部(11c)的與第一基部及第二基部延伸的方向相對的側部相對面(11cM)中至少任一個的配線圖案(12)；與第一相對面、第二相對面和側部相對面中至少一個接觸的電子元器件(13cM)；形成于由第一相對面、第二相對面及側部相對面圍成的區域，以將電子元器件封裝的封裝部(14)。

技術領域

本實用新型涉及一種元器件模塊。

背景技術

隨著近年的電子設備的小型化、薄型化和高性能化，對安裝于印刷電路基板的電子元器件的高密度安裝和安裝有電子元器件的電路基板的高性能化的要求不斷提高。在這種狀況下，開發出一種元器件內置模塊，具有層疊有多個電路基板的結構，上述多個電路基板安裝有電子元器件。

例如，在專利文獻1中公開了一種圖10A和圖10B所示的元器件內置模塊100。圖10A是元器件內置模塊100的示意立體圖，圖10B是沿元器件內置模塊100的圖10A所示的V-V’線的示意剖視圖。元器件內置模塊100具有：絕緣性片狀基體110，上述絕緣性片狀基體110構成為包括上側表面110a、下側表面110b和將上側表面110a和下側表面110b連接的側面110c；配線圖案120，上述配線圖案120從上側表面110a經由側面110c朝下側表面110b延伸；以及電子元器件130，上述電子元器件130配置在絕緣性片狀基體110內。

使用圖11A～圖11E，對專利文獻1所記載的元器件內置模塊的制造方法進行說明。首先，在樹脂制的載片140上形成由金屬箔形成的規定的配線圖案120(圖11A)。接著，在配線圖案120上安裝各種電子元器件130(圖11B)。接著，在載片140上涂覆處于使固化反應停止在中間階段的狀態(B階段狀態)的熱固性樹脂，以將配線圖案120和電子元器件130覆蓋，從而形成絕緣性片狀基體110(圖11C)。接著，通過去除載片140，從而獲得元器件內置模塊形成構件A(圖11D)。接著，將元器件內置模塊形成部件A彎折，以使熱固性樹脂彼此通過由虛線111表示的平面成為接觸狀態(圖11E)。接著，通過對獲得的結構體進行加熱和加壓使其完全固化，從而獲得元器件內置模塊100。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2005－244211號公報

在上述元器件內置模塊100中，在絕緣性片狀基體110的彎折部分的內側僅填充有強度比較弱的樹脂。因而，當較大的力施加于元器件內置模塊100的情況下，存在上述彎折部分的形狀破壞的情形。此外，在元器件內置模塊100的制造方法中，當將元器件內置模塊形成構件A進行彎折時，很難彎折成所需的形狀。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種彎折部分的形狀穩定化的元器件模塊。

本實用新型的元器件模塊包括：電路基板，上述電路基板具有第一基部、與第一基部相對的第二基部和與第一基部及第二基部連接的側部；配線圖案，上述配線圖案形成于第一基部的與第二基部相對的第一相對面、第二基部的與第一基部相對的第二相對面和側部的與第一基部及第二基部延伸的方向相對的側部相對面中的至少一個；電子元器件，上述電子元器件與第一相對面、第二相對面和側部相對面中的至少一個接觸；以及封裝部，上述封裝部形成于由第一相對面、第二相對面及側部相對面圍成的區域，以將電子元器件封裝。

根據本實用新型，能提供一種彎折部分的形狀穩定化的元器件模塊。

附圖說明

圖1A是本實用新型第一實施方式的元器件模塊10的示意立體圖。