[實用新型]元器件模塊

有效

• 申請號: 201820047216.7
• 申請日: 2018-01-11
• 公開（公告）號: CN207884978U
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 山浦正志
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 韓俊

1.一種元器件模塊，其特征在于，包括：

電路基板，所述電路基板具有第一基部、與所述第一基部相對的第二基部和與所述第一基部及所述第二基部連接的側部；

配線圖案，所述配線圖案形成于所述第一基部的與所述第二基部相對的第一相對面、所述第二基部的與所述第一基部相對的第二相對面和所述側部的與所述第一基部及所述第二基部延伸的方向相對的側部相對面中的至少任一個；

電子元器件，所述電子元器件與所述第一相對面、所述第二相對面和所述側部相對面中的至少一個接觸；以及

封裝部，所述封裝部形成于由所述第一相對面、所述第二相對面及所述側部相對面圍成的區域，以將所述電子元器件封裝。

2.如權利要求1所述的元器件模塊，其特征在于，

所述電子元器件與所述第一相對面、所述第二相對面及所述側部相對面接觸。

3.如權利要求1或2所述的元器件模塊，其特征在于，

還包括安裝于所述第一相對面的另一電子元器件。

4.如權利要求3所述的元器件模塊，其特征在于，

所述另一電子元器件通過電線安裝而被安裝于所述第一相對面。

5.如權利要求1所述的元器件模塊，其特征在于，

還包括又一電子元器件，所述又一電子元器件與所述第一相對面及所述第二相對面接觸且與所述側部相對面不接觸。

6.如權利要求1所述的元器件模塊，其特征在于，

所述側部由柔性基板形成，

所述第一基部的至少一部分由硬質基板形成。

7.如權利要求1所述的元器件模塊，其特征在于，

所述第一基部的至少一部分由多個電路基板層疊而形成。

8.如權利要求1所述的元器件模塊，其特征在于，

在所述第一基部設有第一貫穿孔，所述第一貫穿孔將所述第一相對面與所述第一基部的、和所述第一相對面相反一側的第一相反面連接，

所述配線圖案還形成于所述第一貫穿孔內及所述第一相反面，

還包括安裝于所述第一相反面的再一電子元器件。