[實用新型]耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構

有效

• 申請號: 201820043998.7
• 申請日: 2018-01-11
• 公開（公告）號: CN207748275U
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 吳佳樺
• 申請（專利權）人: 泊匯光電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02;B65D65/40;B65D65/42
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 戴翔

本實用新型公開了耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構，其結構包括蓋帶、耐高溫涂層和編織層，所述蓋帶的后方設有耐高溫涂層，所述耐高溫涂層的后方設有編織層，所述編織層通過耐高溫涂層與蓋帶接觸連接，所述編織層由連接層、耐高溫粘合劑、金屬絲網、聚丙烯層組成，所述編織層的后方設有連接層，所述連接層的后方設有耐高溫粘合劑，所述耐高溫粘合劑的后方設有金屬絲網，所述金屬絲網的后方設有聚丙烯層，本實用新型的耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構，可通過在蓋帶的內部設置耐高溫涂層，便于配合帶有金屬絲網的耐高溫粘合劑，增加了蓋帶的耐高溫性，通過設置由阻燃材料組成的編織層，增加了耐高溫性的同時便于增強韌性，結構簡單，易于實現。

技術領域

本實用新型是耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構，屬于電子元件配件技術領域。

背景技術

蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與電子載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯底板或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等)，可在外力或加熱的情況下封合在電子蓋帶的表面，形成閉合的空間,保護電子蓋帶口袋中電子元器件，蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合電子蓋帶(承電子蓋帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在電子蓋帶的口袋中，蓋帶封合在電子蓋帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過電子蓋帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上，熱敏蓋帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在蓋帶的封合面上實現封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性，壓敏蓋帶的封合是由封合機通過壓輥施加連續的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在蓋帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。

現有的耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構，可配合電子蓋帶進行配合使用。熱敏蓋帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在蓋帶的封合面上實現封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性，但是在實際使用中當操作不當的情況下，會造成蓋帶本身的熱熔過量，造成熔孔和變形，更甚者會導致折斷，其次在整體韌性上也較差，在轉運中容易折斷，這些都是實際存在又急需解決的問題。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構，其結構包括蓋帶、耐高溫涂層和編織層，所述蓋帶的后方設有耐高溫涂層，所述耐高溫涂層的后方設有編織層，所述編織層通過耐高溫涂層與蓋帶接觸連接，所述編織層由連接層、耐高溫粘合劑、金屬絲網、聚丙烯層組成，所述編織層的后方設有連接層，所述連接層的后方設有耐高溫粘合劑，所述耐高溫粘合劑的后方設有金屬絲網，所述金屬絲網的后方設有聚丙烯層，所述聚丙烯層通過金屬絲網與耐高溫粘合劑固定連接。

進一步地，所述聚丙烯層的下方固定設有粘黏層。

進一步地，所述蓋帶、編織層、耐高溫粘合劑、聚丙烯層的厚度一致。

進一步地，所述編織層為阻燃材質經緯交織而成。

進一步地，所述蓋帶的整體厚度為1cm。

本實用新型的耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構，有益效果如下：

1：該耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構可通過在蓋帶的內側設置耐高溫涂層，便于增加了耐高溫的特性，配合帶有金屬絲網的耐高溫粘合劑，進一步增加了耐高溫性。

2：該耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構可通過在粘黏層的上方設置由阻燃材質組成的編織層，在保證耐高溫的過程中，便于進行韌性的增加。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為本實用新型耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構示意圖；