[實用新型]耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構

有效

• 申請號: 201820043998.7
• 申請日: 2018-01-11
• 公開（公告）號: CN207748275U
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 吳佳樺
• 申請（專利權）人: 泊匯光電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02;B65D65/40;B65D65/42
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 戴翔

1.耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構，其結構包括蓋帶(1)、耐高溫涂層(2)和編織層(3)，其特征在于：所述蓋帶(1)的后方設有耐高溫涂層(2)，所述耐高溫涂層(2)的后方設有編織層(3)，所述編織層(3)通過耐高溫涂層(2)與蓋帶(1)接觸連接；

所述編織層(3)由連接層(4)、耐高溫粘合劑(5)、金屬絲網(6)、聚丙烯層(7)組成，所述編織層(3)的后方設有連接層(4)，所述連接層(4)的后方設有耐高溫粘合劑(5)，所述耐高溫粘合劑(5)的后方設有金屬絲網(6)，所述金屬絲網(6)的后方設有聚丙烯層(7)，所述聚丙烯層(7)通過金屬絲網(6)與耐高溫粘合劑(5)固定連接。

2.根據權利要求1所述的耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構，其特征在于：所述聚丙烯層(7)的下方固定設有粘黏層(8)。

3.根據權利要求1所述的耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構，其特征在于：所述蓋帶(1)、編織層(3)、耐高溫粘合劑(5)、聚丙烯層(7)的厚度一致。

4.根據權利要求3所述的耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構，其特征在于：所述編織層(3)為阻燃材質經緯交織而成。

5.根據權利要求1所述的耐高溫電子件包裝蓋帶的改進結構，其特征在于：所述蓋帶(1)的整體厚度為1cm。