[實(shí)用新型]抗電擊穿鋁基板散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820039475.5
• 申請(qǐng)日: 2018-01-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207869583U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭迎福
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞市天暉電子材料科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/20;B32B15/088;B32B15/20
• 代理公司: 深圳市千納專(zhuān)利代理有限公司 44218
• 代理人: 陳培瓊

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種抗電擊穿鋁基板散熱結(jié)構(gòu)，其包括按照從上至下的順序依次貼合的銅箔層、第一AD膠層、PI膜層、第二AD膠層、鋁基板層和石墨烯散熱涂層；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，合理通過(guò)第一、第二AD膠層覆合有PI膜層，結(jié)合緊密，有效利用PI膜層的結(jié)構(gòu)致密性，大大提升抗電擊穿能力，并且具有優(yōu)異的機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐濕熱性、耐輻射性和抗刮磨性，綜合性能好；同時(shí)在鋁基板層上覆合有石墨烯散熱涂層，具有較高導(dǎo)熱性能以及良好的機(jī)械性能，能迅速將銅箔層上的電子元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱能迅速傳導(dǎo)出來(lái)并散發(fā)出去，散熱效果好，可滿足電子元器件微型化、電子產(chǎn)品小型化和散熱以及抗電擊穿能力的要求，利于廣泛推廣應(yīng)用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及散熱基板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種抗電擊穿鋁基板散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

導(dǎo)熱電路基板被廣泛應(yīng)用于電腦、LED照明、通信、醫(yī)療、工業(yè)設(shè)備及航天等領(lǐng)域，導(dǎo)熱電路基板分三層，底層是散熱層，中間是介電絕緣層，上層是導(dǎo)電層。中間的介電絕緣層通常是采用硬板PP構(gòu)成。硬板PP內(nèi)含有網(wǎng)布，具有較多網(wǎng)眼，導(dǎo)致其的致密性差，抗電擊穿能力不理想，而且柔軟性差。另外整體的散熱效果也不是很理想。現(xiàn)在電子產(chǎn)品和元器件發(fā)展很快，尤其是微型電子元器件中的導(dǎo)熱控制和導(dǎo)熱設(shè)計(jì)日益嚴(yán)格，對(duì)導(dǎo)熱電路基板的要求越來(lái)越高，甚至到了苛刻的程度，因此，為了提高電子元器件及其系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性，延長(zhǎng)使用壽命，開(kāi)發(fā)一種抗電擊穿能力強(qiáng)、散熱效果好的抗電擊穿鋁基板散熱結(jié)構(gòu)迫在眉睫。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述不足，本實(shí)用新型目的在于提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、合理，抗電擊穿能力強(qiáng)和散熱效果好的抗電擊穿鋁基板散熱結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，所提供的技術(shù)方案是：

一種抗電擊穿鋁基板散熱結(jié)構(gòu)，其包括銅箔層、第一AD膠層、PI膜層、第二AD膠層、鋁基板層和石墨烯散熱涂層，所述銅箔層、第一AD膠層、PI膜層、第二AD膠層、鋁基板層和石墨烯散熱涂層按照從上至下的順序依次貼合。

作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述銅箔層的厚度為12～36微米。

作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述第一AD膠層的厚度為10～25微米。

作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述PI膜層的厚度為12.5～25微米。

作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述第二AD膠層的厚度為10～25微米。

作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述鋁基板層的厚度為45～300微米。

作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述石墨烯散熱涂層的厚度為5～25微米。

本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，合理通過(guò)第一AD膠層和第二AD膠層覆合有PI膜層，結(jié)合緊密，有效利用PI膜層的結(jié)構(gòu)致密性，大大提升抗電擊穿能力，并且具有優(yōu)異的機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐濕熱性、耐輻射性和抗刮磨性，綜合性能好；同時(shí)在鋁基板層上覆合有石墨烯散熱涂層，具有較高導(dǎo)熱性能以及良好的機(jī)械性能，能迅速將銅箔層上的電子元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱能迅速傳導(dǎo)出來(lái)并散發(fā)出去，散熱效果好，可滿足電子元器件微型化、電子產(chǎn)品小型化和散熱以及抗電擊穿能力的要求，利于廣泛推廣應(yīng)用。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式