[實用新型]抗電擊穿鋁基板散熱結構有效
| 申請號： | 201820039475.5 | 申請日： | 2018-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN207869583U | 公開（公告）日： | 2018-09-14 |
| 發明（設計）人： | 郭迎福 | 申請（專利權）人： | 東莞市天暉電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;B32B15/088;B32B15/20 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 陳培瓊 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鋁基板 擊穿 機械性能 本實用新型 電子元器件 散熱結構 散熱涂層 石墨烯 銅箔層 覆合 微型化 高導熱性能 化學穩定性 結構致密性 從上至下 耐輻射性 耐濕熱性 散熱效果 綜合性能 散熱 抗刮 磨性 貼合 電子產品 傳導 散發 | ||
【權利要求書】：
1.一種抗電擊穿鋁基板散熱結構，其特征在于，其包括銅箔層、第一AD膠層、PI膜層、第二AD膠層、鋁基板層和石墨烯散熱涂層，所述銅箔層、第一AD膠層、PI膜層、第二AD膠層、鋁基板層和石墨烯散熱涂層按照從上至下的順序依次貼合。
2.根據權利要求1所述的抗電擊穿鋁基板散熱結構，其特征在于，所述銅箔層的厚度為12～36微米。
3.根據權利要求1所述的抗電擊穿鋁基板散熱結構，其特征在于，所述第一AD膠層的厚度為10～25微米。
4.根據權利要求1所述的抗電擊穿鋁基板散熱結構，其特征在于，所述PI膜層的厚度為12.5～25微米。
5.根據權利要求1或3所述的抗電擊穿鋁基板散熱結構，其特征在于，所述第二AD膠層的厚度為10～25微米。
6.根據權利要求1所述的抗電擊穿鋁基板散熱結構，其特征在于，所述鋁基板層的厚度為45～300微米。
7.根據權利要求1所述的抗電擊穿鋁基板散熱結構，其特征在于，所述石墨烯散熱涂層的厚度為5～25微米。
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