[實(shí)用新型]一種高密度互連PCB板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820038823.7
• 申請日: 2018-01-08
• 公開（公告）號: CN207692158U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳潔瑩
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞迅恒電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 東莞市永橋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本實(shí)用新型系提供一種高密度互連PCB板，包括n組層疊設(shè)置的電路板單元，n為大于等于3的整數(shù)，電路板單元包括絕緣層和線路層，線路層設(shè)置于絕緣層的表面；線路層的至少一側(cè)連接有凸出連接結(jié)構(gòu)，凸出連接結(jié)構(gòu)包括m個(gè)焊接塊，m為大于等于1的整數(shù)，焊接塊內(nèi)設(shè)有連接通孔。本實(shí)用新型設(shè)置集中的層連通結(jié)構(gòu)，且該結(jié)構(gòu)位于整版外，便于調(diào)整各層之間的連通，為PCB板層導(dǎo)通提供返修的條件，特別是對于密度超高的互連PCB板，能夠有效提高層間連接操作的容錯(cuò)率，即使出錯(cuò)也能夠返線重修，降低PCB板的報(bào)廢率，此外，PCB板可以實(shí)現(xiàn)非相鄰的層間連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB板，具體公開了一種高密度互連PCB板。

背景技術(shù)

PCB(Printed Circuit Board，即印刷電路板)其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔槽以實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，幾乎是所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。一般說來，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的PCB板上。電子元件日趨輕薄化、多功能化以及集成化設(shè)計(jì)，PCB板通常采用層疊多層電路的方式實(shí)現(xiàn)高密度的集成。

對于現(xiàn)有的PCB板，各層電路之間通過鉆孔的方式在層間形成相互連接的介質(zhì)孔，再通過在介質(zhì)孔中形成電導(dǎo)通的電鍍層，這種互連加工步驟復(fù)雜，需要逐層進(jìn)行鉆孔、沉銅以實(shí)現(xiàn)各層之間的導(dǎo)通，成品PCB板在檢測的過程中，一旦發(fā)現(xiàn)層間連接錯(cuò)誤，便無法進(jìn)行調(diào)整修改，只能做報(bào)廢處理。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)問題，提供一種高密度互連PCB板，設(shè)置集中的層連通結(jié)構(gòu)，且該結(jié)構(gòu)位于整版外，便于調(diào)整各層之間的連通，為PCB板層導(dǎo)通提供返修的條件。

為解決現(xiàn)有技術(shù)問題，本實(shí)用新型公開一種高密度互連PCB板，包括n組層疊設(shè)置的電路板單元，n為大于等于3的整數(shù)，電路板單元包括絕緣層和線路層，線路層設(shè)置于絕緣層的表面；線路層的至少一側(cè)連接有凸出連接結(jié)構(gòu)，凸出連接結(jié)構(gòu)包括m個(gè)焊接塊，m為大于等于1的整數(shù)，焊接塊內(nèi)設(shè)有連接通孔。

進(jìn)一步的，電路板單元的厚度為0.15～0.25mm。

進(jìn)一步的，絕緣層為導(dǎo)熱硅膠層。

進(jìn)一步的，線路層相對的兩側(cè)均設(shè)有凸出連接結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，焊接塊為銀焊接塊。

安裝時(shí)，使用有絕緣材料包覆的導(dǎo)線穿過各連接通孔，并將導(dǎo)線的兩端分別焊接于對應(yīng)層的對應(yīng)焊接塊上，能夠集中管理層間連接的結(jié)構(gòu)，便于調(diào)整，包覆有絕緣材料的導(dǎo)線能夠有效防止不需要連通的焊接塊之間發(fā)生短路。

本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型公開一種高密度互連PCB板，設(shè)置集中的層連通結(jié)構(gòu)，且該結(jié)構(gòu)位于整版外，便于調(diào)整各層之間的連通，為PCB板層導(dǎo)通提供返修的條件，特別是對于密度超高的互連PCB板，能夠有效提高層間連接操作的容錯(cuò)率，即使出錯(cuò)也能夠返線重修，降低PCB板的報(bào)廢率，此外，PCB板可以實(shí)現(xiàn)非相鄰的層間連接。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記為：電路板單元10、絕緣層11、線路層12、凸出連接結(jié)構(gòu)13、焊接塊131、連接通孔132。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

參考圖1、圖2。