[實用新型]一種高密度互連PCB板有效
| 申請號： | 201820038823.7 | 申請日： | 2018-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN207692158U | 公開（公告）日： | 2018-08-03 |
| 發明（設計）人： | 陳潔瑩 | 申請（專利權）人： | 東莞迅恒電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新華 |
| 地址： | 523590 廣東省東莞市謝崗鎮*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路層 絕緣層 電路板單元 高密度互連 凸出 層間連接 連接結構 焊接 本實用新型 返修 層疊設置 連接通孔 連通結構 報廢率 容錯率 互連 導通 出錯 連通 | ||
【權利要求書】：
1.一種高密度互連PCB板，其特征在于，包括n組層疊設置的電路板單元(10)，n為大于等于3的整數，所述電路板單元(10)包括絕緣層(11)和線路層(12)，所述線路層(12)設置于所述絕緣層(11)的表面；所述線路層(12)的至少一側連接有凸出連接結構(13)，所述凸出連接結構(13)包括m個焊接塊(131)，m為大于等于1的整數，所述焊接塊(131)內設有連接通孔(132)。
2.根據權利要求1所述的一種高密度互連PCB板，其特征在于，所述電路板單元(10)的厚度為0.15～0.25mm。
3.根據權利要求1所述的一種高密度互連PCB板，其特征在于，所述絕緣層(11)為導熱硅膠層。
4.根據權利要求1所述的一種高密度互連PCB板，其特征在于，所述線路層(12)相對的兩側均設有凸出連接結構(13)。
5.根據權利要求1所述的一種高密度互連PCB板，其特征在于，所述焊接塊(131)為銀焊接塊。
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