[實用新型]一種具有穩定互連結構的高密度PCB板

有效

• 申請號: 201820038822.2
• 申請日: 2018-01-08
• 公開（公告）號: CN207692157U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 喻先珠
• 申請（專利權）人: 東莞迅恒電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本實用新型系提供一種具有穩定互連結構的高密度PCB板，包括第一外線路層、絕緣基板、第二外線路層和若干電路板模塊；絕緣基板、第一外線路層、第二外線路層和電路模塊之間貫穿有n個連接通孔，每個連接通孔中均設有導電柱，導電柱的兩端分別設有第一螺孔和第二螺孔，第一外線路層設有n個第一讓位缺口，第二外線路層設有n個第二讓位缺口，第一讓位缺口和第二讓位缺口分別位于連接通孔的兩端，第一螺孔中活動連接有第一限位螺絲，第二螺孔中活動連接有第二限位螺絲。本實用新型便于實現高密度PCB板各線路層之間的互連導通，同時互連結構配合各層使用的結構穩定且牢固，且能夠滿足高密度PCB板的輕薄化設計。

技術領域

本實用新型涉及高密度PCB板，具體公開了一種具有穩定互連結構的高密度PCB板。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board，即印刷電路板)其上至少附有一個導電圖形，并布有孔槽以實現電子元器件之間的相互連接，幾乎是所有電子產品的基礎。一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的PCB板上。電子元件日趨輕薄化、多功能化以及集成化設計，PCB板通常采用層疊多層電路的方式實現高密度的集成。

現有的高密度PCB板，常見的互連方式是在各層電路之間通過鉆孔的方式在層間形成相互連接的介質孔，再通過在介質孔中形成電導通的電鍍層，這種互連加工步驟復雜，成本高；還有部分高密度PCB板采用連線柱貫穿PCB板實現各層之間的互連，雖然加工方便，但需要在連線柱的兩端設置凸出于高密度PCB板表面的定位塊，不利于高密度PCB板的輕薄化設計。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種具有穩定互連結構的高密度PCB板，便于實現各線路層之間的互連導通，同時符合高密度PCB板的輕薄化設計。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種具有穩定互連結構的高密度PCB板，包括依次設置的第一外線路層、絕緣基板、第二外線路層，第一外線路層和絕緣基板之間設有若干電路板模塊，第二外線路層和絕緣基板之間也設有若干電路板模塊，電路板模塊包括內線路層和絕緣層，內線路層位于絕緣層靠近絕緣基板的一側；

絕緣基板、第一外線路層、第二外線路層和電路模塊之間貫穿有n個連接通孔，n為大于 1的整數，每個連接通孔中均設有導電柱，導電柱的兩端分別設有第一螺孔和第二螺孔，第一外線路層設有n個第一讓位缺口，第二外線路層設有n個第二讓位缺口，第一讓位缺口和第二讓位缺口分別位于連接通孔的兩端，第一讓位缺口的直徑和第二讓位缺口的直徑均大于連接通孔的直徑，第一螺孔中活動連接有第一限位螺絲，第二螺孔中活動連接有第二限位螺絲，第一限位螺絲的螺絲頭與第一讓位缺口匹配，第二限位螺絲的螺絲頭與第二讓位缺口匹配。

進一步的，絕緣層為散熱硅膠層。

進一步的，第一限位螺絲為絕緣螺絲或導電螺絲。

進一步的，第二限位螺絲為絕緣螺絲或導電螺絲。

進一步的，導電柱上設有若干斷路環形缺口，斷路環形缺口的寬度大于等于內線路層的厚度，斷路環形缺口與內線路層匹配。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種具有穩定互連結構的高密度PCB板，設置特殊的互連結構，便于實現高密度PCB板各線路層之間的互連導通，能夠有效提高加工效率，從而降低加工成本，同時互連結構配合各層使用的結構穩定且牢固，且互連結構不會影響高密度PCB板的厚度，能夠滿足高密度PCB板的輕薄化設計。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

附圖標記為：絕緣基板10、第一外線路層11、第一讓位缺口111、第二外線路層12、第二讓位缺口121、電路板模塊13、內線路層131、絕緣層132、連接通孔14、導電柱20、第一螺孔201、第二螺孔202、第一限位螺絲21、第二限位螺絲22、斷路環形缺口23。