[實用新型]一種具有穩定互連結構的高密度PCB板有效
| 申請號: | 201820038822.2 | 申請日: | 2018-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN207692157U | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發明(設計)人: | 喻先珠 | 申請(專利權)人: | 東莞迅恒電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司: | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新華 |
| 地址: | 523590 廣東省東莞市謝崗鎮*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外線路層 讓位缺口 高密度PCB板 互連結構 連接通孔 活動連接有 第二螺孔 第一螺孔 絕緣基板 限位螺絲 導電柱 本實用新型 電路板模塊 高密度PCB 電路模塊 結構穩定 輕薄化 線路層 導通 互連 貫穿 配合 | ||
1.一種具有穩定互連結構的高密度PCB板,包括依次設置的第一外線路層(11)、絕緣基板(10)、第二外線路層(12),所述第一外線路層(11)和所述絕緣基板(10)之間設有若干電路板模塊(13),所述第二外線路層(12)和所述絕緣基板(10)之間也設有若干電路板模塊(13),其特征在于,所述電路板模塊(13)包括內線路層(131)和絕緣層(132),所述內線路層(131)位于所述絕緣層(132)靠近所述絕緣基板(10)的一側;
所述絕緣基板(10)、所述第一外線路層(11)、所述第二外線路層(12)和所述電路板模塊(13)之間貫穿有n個連接通孔(14),n為大于1的整數,每個所述連接通孔(14)中均設有導電柱(20),所述導電柱(20)的兩端分別設有第一螺孔(201)和第二螺孔(202),所述第一外線路層(11)設有n個第一讓位缺口(111),所述第二外線路層(12)設有n個第二讓位缺口(121),所述第一讓位缺口(111)和所述第二讓位缺口(121)分別位于所述連接通孔(14)的兩端,所述第一讓位缺口(111)的直徑和所述第二讓位缺口(121)的直徑均大于所述連接通孔(14)的直徑,所述第一螺孔(201)中活動連接有第一限位螺絲(21),所述第二螺孔(202)中活動連接有第二限位螺絲(22),所述第一限位螺絲(21)的螺絲頭與所述第一讓位缺口(111)匹配,所述第二限位螺絲(22)的螺絲頭與所述第二讓位缺口(121)匹配。
2.根據權利要求1所述的一種具有穩定互連結構的高密度PCB板,其特征在于,所述絕緣層(132)為散熱硅膠層。
3.根據權利要求1所述的一種具有穩定互連結構的高密度PCB板,其特征在于,所述第一限位螺絲(21)為絕緣螺絲或導電螺絲。
4.根據權利要求1所述的一種具有穩定互連結構的高密度PCB板,其特征在于,所述第二限位螺絲(22)為絕緣螺絲或導電螺絲。
5.根據權利要求1所述的一種具有穩定互連結構的高密度PCB板,其特征在于,所述導電柱(20)上設有若干斷路環形缺口(23),所述斷路環形缺口(23)的寬度大于等于所述內線路層(131)的厚度,所述斷路環形缺口(23)與所述內線路層(131)匹配。
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