[實用新型]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201820037879.0 | 申請日: | 2018-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN207752974U | 公開(公告)日: | 2018-08-21 |
| 發明(設計)人: | 林圣翔 | 申請(專利權)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉臺 氣體通道 基板處理裝置 保護氣體 氣體供應單元 抽氣單元 負壓狀態 基板保持 基板承載 連接通道 吹出 基板 環繞 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,包含:
一旋轉臺,用于保持一基板,并且可繞著一中央軸旋轉,所述旋轉臺內部包含一第一氣體通道和一第二氣體通道,其中所述第一氣體通道的一端位在所述旋轉臺的基板承載部,且另一端位在旋轉臺的第一位置,以及所述第二氣體通道的一端位在所述旋轉臺的所述基板承載部,且另一端位在旋轉臺的第二位置;
一抽氣單元,與所述旋轉臺的所述第一位置連接,用于使所述第一氣體通道內保持在一負壓狀態,進而將所述基板保持在所述旋轉臺上;以及
一氣體供應單元,與所述旋轉臺的所述第二位置連接,用于供應一保護氣體,其中所述保護氣體通過所述第二氣體通道吹送至所述基板背面上,所述保護氣體用于防止施加在所述基板上的處理流體沿所述基板的背面流至所述基板承載部。
2.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,所述抽氣單元包含:
一第一軸封,環繞且包覆住所述旋轉臺的所述第一位置,包含一第一連接通道;
一第一氣室,設置在所述第一軸封與所述旋轉臺之間,并且和所述第一氣體通道連通;以及
一抽氣設備,與所述第一軸封的所述第一連接通道連接,用于將所述第一連接通道、所述第一氣室和所述第一氣體通道內的氣體抽出。
3.如權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,所述氣體供應單元包含:一第二軸封,環繞且包覆住所述旋轉臺的所述第二位置,包含一第二連接通道;
一第二氣室,設置在所述第二軸封與所述旋轉臺之間,并且和所述第二氣體通道連通;以及
一氣體供應設備,與所述第二連接通道連接,用于在所述第二連接通道、所述第二氣室和所述第二氣體通道內注入所述保護氣體。
4.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,當所述旋轉臺旋轉時,所述抽氣單元與所述氣體供應單元保持固定不轉動。
5.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,所述基板處理裝置還包含一氣體分流環,環繞地設置在所述基板承載部周圍,用于將所述氣體供應單元供應的所述保護氣體分流至多個出氣通道,并且所述保護氣體通過所述多個出氣通道吹送至所述基板背面上。
6.如權利要求5所述的基板處理裝置,其特征在于,所述氣體分流環的邊緣與所述基板的邊緣相隔一距離,使得所述保護氣體會在所述基板上產生從所述基板的背面的中間周圍吹向所述基板背面的邊緣的氣流。
7.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,所述保護氣體包含氮氣。
8.一種基板處理裝置,其特征在于,包含:
一旋轉臺,用于保持一基板;
一驅動單元,與所述旋轉臺連接,用于驅動所述旋轉臺轉動;
一第一軸封,環繞且包覆住所述旋轉臺的一部分,包含一第一連接通道;以及
一第一氣室,設置在所述第一軸封與所述旋轉臺之間,其中所述第一軸封的所述第一連接通道連接所述第一氣室與外部環境,以及其中所述旋轉臺內部形成有一第一氣體通道,其一端連通至所述第一氣室,以及另一端連通至所述旋轉臺的基板承載部。
9.如權利要求8所述的基板處理裝置,其特征在于,所述基板處理裝置還包含一抽氣設備,與所述第一軸封的所述第一連接通道連接,其中所述抽氣設備用于將所述第一連接通道、所述第一氣室和所述第一氣體通道內的氣體抽出,使得所述第一氣體通道內保持在一負壓狀態,進而將所述基板保持在所述旋轉臺上。
10.如權利要求8所述的基板處理裝置,其特征在于,當所述旋轉臺轉動時,所述第一軸封保持固定不轉動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





