[實用新型]一種一體式HDI線路板

有效

• 申請號: 201820036809.3
• 申請日: 2018-01-09
• 公開（公告）號: CN207783285U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 羅真旗
• 申請（專利權）人: 江西省和盈電路有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 南昌贛專知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 王超;張文宣

本實用新型提供了一種一體式HDI線路板，包括從上至下依次固定連接的主線路板、連接線路板、附屬線路板、以及基板，所述主線路板上設置有第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、以及線路焊盤，還設設置有集成芯片，所述集成芯片的上表面設有線路焊盤，所述主線路板內部設有編碼器。本實用新型提供的一體式HDI線路板，擁有集成芯片組成的線路焊盤，可以實現在面積很小的電路板上能夠完成復雜的電路圖設計，同時該線路板還設置有盲孔以及埋孔，埋孔內設置有導電棒，可以通過盲孔與埋孔的協作實現各層間的任意互聯，從而滿足電子產品復雜電器連接設計的需求，兩種形式的電路連接提高了線路板的實用性能，提高了工作效率。

技術領域

本實用新型涉及線路板裝置領域，更具體的，涉及一種一體式HDI線路板。

背景技術

當下社會電路板已經成為我們電子產品生產必不可少的電子元件，在軍事、醫療、工業儀器等領域均有涉及，并且隨著電子設備不斷向輕薄短小、高性能、多功能的方向發展，高密度互聯(HDI)技術的應用使得薄層、多層、高密度互聯的線路板能夠滿足電子設備更輕、更小、更薄的需求。

傳統的線路板板，往往是通過絕緣板表面刻蝕電路圖來實現電路功能，當面對非常復雜的電路圖時，就需要進行非常復雜的電路圖設計，同時需要較大的線路板式承載此電路圖，而當今電子工業的發展趨勢就體積輕量化，因此傳統的線路板不再滿足這種需求。

實用新型內容

為了克服現有技術的缺陷，本實用新型所要解決的技術問題在于提出一種一體式HDI線路板。該線路板具有電路焊接技術，同時可以多層線路板之間各層任意互聯，兩種不同的電路連接方式，可以實現在面積較小的線路板上完成復雜的電路設計，提高了線路板的適應性能，以及實用性能。

為達此目的，本是實用新型采用以下技術方案：

本實用新型提供了一種一體式HDI線路板，包括從上至下依次固定連接的主線路板、連接線路板、附屬線路板、以及基板，所述主線路板上設置有第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、以及線路焊盤，所述主線路板的上表面設置有集成芯片，所述集成芯片的上表面設有線路焊盤，所述主線路板內部設有編碼器，所述集成芯片分別與所述線路焊盤以及所述編碼器電性連接，所述第一盲孔下方設置有貫穿所述連接線路板的第一埋孔，且所述第一埋孔一端與所述主線路板連接，另一端與所述連接線路板連接，所述第二盲孔下方設置有貫穿所述連接線路板以及所述附屬線路板的第二埋孔，且所述第二埋孔一端與所述主線路板連接，另一端與所述附屬線路板連接，所述第三盲孔下方設置有貫穿所述連接線路板、所述附屬線路板、以及所述基板的第三埋孔，且所述第三埋孔一端與所述主線路板連接，另一端與所述基板連接。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述第一埋孔內部設置有第一導電棒，所述第一導電棒的兩端分別與所述主線路板、所述連接線路板通過焊錫固定。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述第二埋孔內部設置有第二導電棒，所述第二導電棒的兩端分別與所述主線路板、所述附屬線路板通過焊錫固定。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述第三埋孔內部設置有第三導電棒，所述第三導電棒的兩端分別與所述主線路板、所述基板通過焊錫固定。

在本實用新型較佳地技術方案中，還包括多個通孔，多個所述通孔均依次貫穿所述主線路板、所述連接線路板、所述附屬線路板、以及所述基板。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述主線路板、所述連接線路板、所述附屬線路板、以及所述基板之間均通過絕緣膠粘合，所述絕緣膠為異方膠材質。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述主線路板、所述連接線路板、所述附屬線路板、以及所述基板內部均設置有漏電保護器。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述主線路板的上表面以及所述基板的下表面均設置有防潮絕緣保護層。

本實用新型的有益效果為：