[實(shí)用新型]一種一體式HDI線路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820036809.3 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207783285U | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 羅真旗 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江西省和盈電路有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/11 | 分類號(hào)： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南昌贛專知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 36129 | 代理人： | 王超;張文宣 |
| 地址： | 343000 江西*** | 國(guó)省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 盲孔 線路板 集成芯片 線路焊盤 主線路板 埋孔 電路板 本實(shí)用新型 電路圖設(shè)計(jì) 附屬線路板 從上至下 電路連接 電器連接 工作效率 實(shí)用性能 編碼器 導(dǎo)電棒 上表面 層間 基板 電子產(chǎn)品 互聯(lián) 協(xié)作 | ||
1.一種一體式HDI線路板，包括從上至下依次固定連接的主線路板(1)、連接線路板(2)、附屬線路板(3)、以及基板(4)，其特征在于：
所述主線路板(1)上設(shè)置有第一盲孔(11)、第二盲孔(12)、第三盲孔(13)；
所述主線路板(1)的上表面設(shè)置有集成芯片(15)，所述集成芯片(15)的上表面設(shè)有線路焊盤(14)，所述主線路板(1)內(nèi)部設(shè)有編碼器(16)；
所述集成芯片(15)分別與所述線路焊盤(14)以及所述編碼器(16)電性連接；
所述第一盲孔(11)下方設(shè)置有貫穿所述連接線路板(2)的第一埋孔(21)，且所述第一埋孔(21)一端與所述主線路板(1)連接，另一端與所述連接線路板(2)連接；
所述第二盲孔(12)下方設(shè)置有貫穿所述連接線路板(2)以及所述附屬線路板(3)的第二埋孔(31)，且所述第二埋孔(31)一端與所述主線路板(1)連接，另一端與所述附屬線路板(3)連接；
所述第三盲孔(13)下方設(shè)置有貫穿所述連接線路板(2)、所述附屬線路板(3)、以及所述基板(4)的第三埋孔(41)，且所述第三埋孔(41)一端與所述主線路板(1)連接，另一端與所述基板(4)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體式HDI線路板，其特征在于：
所述第一埋孔(21)內(nèi)部設(shè)置有第一導(dǎo)電棒(22)；
所述第一導(dǎo)電棒(22)的兩端分別通過焊錫與所述主線路板(1)、所述連接線路板(2)固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體式HDI線路板，其特征在于：
所述第二埋孔(31)內(nèi)部設(shè)置有第二導(dǎo)電棒(32)；
所述第二導(dǎo)電棒(32)的兩端分別通過焊錫與所述主線路板(1)、所述附屬線路板(3)固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體式HDI線路板，其特征在于：
所述第三埋孔(41)內(nèi)部設(shè)置有第三導(dǎo)電棒(42)；
所述第三導(dǎo)電棒(42)的兩端分別通過焊錫與所述主線路板(1)、所述基板(4)固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體式HDI線路板，其特征在于：
還包括多個(gè)通孔(5)；
多個(gè)所述通孔(5)均依次貫穿所述主線路板(1)、所述連接線路板(2)、所述附屬線路板(3)、以及所述基板(4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體式HDI線路板，其特征在于：
所述主線路板(1)、所述連接線路板(2)、所述附屬線路板(3)、以及所述基板(4)之間均通過絕緣膠(7)粘合；
所述絕緣膠(7)為異方膠材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體式HDI線路板，其特征在于：
所述主線路板(1)、所述連接線路板(2)、所述附屬線路板(3)、以及所述基板(4)內(nèi)部均設(shè)置有漏電保護(hù)器(6)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體式HDI線路板，其特征在于：
所述主線路板(1)的上表面以及所述基板(4)的下表面均設(shè)置有防潮絕緣保護(hù)層(8)。
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