[實用新型]一種自清潔式硅片翻轉機構有效
| 申請號: | 201820036701.4 | 申請日: | 2018-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN207800577U | 公開(公告)日: | 2018-08-31 |
| 發明(設計)人: | 李世山;陽軍;吳會旭;李釗 | 申請(專利權)人: | 蘇州聚晶科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 李先鋒 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 滑動板 自清洗機構 夾爪氣缸 硅片 墊板 氣缸 硅片翻轉 接近開關 伺服電機 壓縮空氣 自清潔式 翻轉 齒輪 觸發 齒輪帶動轉軸 本實用新型 合攏 二次污染 裝置結構 自動翻轉 自動清洗 分流孔 固定座 硅片夾 過渡板 進氣管 復位 泵入 吹出 底座 固連 夾持 前移 轉軸 轉動 清洗 分流 | ||
本實用新型公開了一種自清潔式硅片翻轉機構,包括底座、固定座、氣缸、滑動板、支座、伺服電機、第一齒輪、轉軸、第二齒輪、過渡板、夾爪氣缸、自清洗機構,氣缸能推動與滑動板固連的支座前移,當滑動板觸發第一接近開關時,經進氣管向分流箱內泵入壓縮空氣,壓縮空氣經分流孔吹出,兩件自清洗機構相互清洗墊板上的灰塵,隨后,夾爪氣缸帶動兩自清洗機構合攏,從而將硅片夾緊,隨后,氣缸復位,當滑動板觸發第二接近開關后,伺服電機通過第一齒輪帶動轉軸轉動180°,從而帶動夾持有硅片的夾爪氣缸翻轉180°。該裝置結構簡單,能對硅片自動翻轉,而且翻轉時先自動清洗夾持硅片的墊板,防止由于墊板不干凈產生的二次污染。
技術領域
本實用新型涉及一種機械裝置,尤其涉及一種自清潔式硅片翻轉機構。
背景技術
半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗,微量污染也會導致器件失效,清洗的目的在于清除表面污染雜質,清除污染的方法有物理清洗和化學清洗,物理清洗主要是采用刷洗或擦洗的方法將硅片表面雜質去除,實際生產過程中,在對硅片進行清洗時,往往需要將硅片翻轉180°,現有方法采用人工手動翻轉,不僅效率低,而且有可能產生二次污染。鑒于以上缺陷,實有必要設計一種自清潔式硅片翻轉機構。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題在于:提供一種自清潔式硅片翻轉機構,來解決手動翻轉硅片不僅效率低而且有可能產生二次污染的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型的技術方案是:一種自清潔式硅片翻轉機構,包括底座、固定座、氣缸、滑動板、支座、伺服電機、第一齒輪、轉軸、第二齒輪、過渡板、夾爪氣缸、自清洗機構,所述的固定座位于底座上端左側,所述的固定座與底座通過螺栓相連,所述的氣缸位于固定座左側,所述的氣缸與固定座通過螺栓相連,所述的滑動板位于底座上端左側且位于氣缸右側,所述的滑動板與氣缸螺紋相連,所述的支座位于滑動板頂部,所述的支座與滑動板通過螺栓相連,所述的伺服電機位于支座上端左側,所述的伺服電機與支座通過螺栓相連,所述的第一齒輪位于伺服電機右側,所述的第一齒輪與伺服電機鍵相連,所述的轉軸貫穿支座,所述的轉軸與支座轉動相連,所述的第二齒輪位于第一齒輪下端且被轉軸貫穿,所述的第二齒輪與第一齒輪嚙合相連且與轉軸鍵相連,所述的過渡板位于轉軸右側,所述的過渡板與轉軸螺紋相連,所述的夾爪氣缸位于過渡板外側,所述的夾爪氣缸與過渡板螺紋相連,所述的自清洗機構數量為2件,分別與夾爪氣缸的夾爪固連。
本實用新型進一步的改進如下:
進一步的,所述的底座還設有導軌,所述的導軌位于底座上端,所述的導軌與底座通過螺栓相連。
進一步的,所述的底座還設有定位塊,所述的定位塊位于底座上端右側,所述的定位塊與底座通過螺栓相連。
進一步的,所述的定位塊還設有第一接近開關,所述的第一接近開關貫穿定位塊,所述的第一接近開關與定位塊螺紋相連。
進一步的,所述的固定座還設有第二接近開關,所述的第二接近開關貫穿固定座,所述的第二接近開關與固定座螺紋相連。
進一步的,所述的滑動板還設有滑塊,所述的滑塊位于滑動板底部且被導軌貫穿,所述的滑塊與滑動板通過螺栓相連,所述的滑塊可以沿導軌左右滑動。
進一步的,所述的自清洗機構還包括連接板、設有若干分流孔的分流箱、墊板,所述的連接板與夾爪氣缸的夾爪固連,所述的分流箱位于連接板下端,所述的分流箱與連接板通過螺栓相連,所述的墊板位于分流箱下端,所述的墊板與分流箱粘接相連,所述的分流孔位于分流箱下端。
進一步的,所述的分流箱還設有進氣管,所述的進氣管位于分流箱上端,所述的進氣管與分流箱螺紋相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





