[實用新型]垢下金屬表面pH值測量的裝置

有效

• 申請號: 201820033096.5
• 申請日: 2018-01-09
• 公開（公告）號: CN207703766U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 蔣秀;屈定榮;陶彬;劉全楨
• 申請（專利權）人: 中國石油化工股份有限公司;中國石油化工股份有限公司青島安全工程研究院
• 主分類號: G01N27/00
• 分類號: G01N27/00
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 張惠明

本實用新型涉及一種垢下金屬表面pH值測量的裝置，主要解決現有技術中不能直接測量垢下金屬表面pH值的問題。本實用新型通過采用一種垢下金屬表面pH值測量的裝置，所述裝置包括平頭pH電極、密封圈、中空柱、金屬網和中空固定器，平頭pH電極上安裝有密封圈A、密封圈B，并固定在中空柱上，平頭pH電極位于中空柱內，平頭朝上，金屬網放置于中空柱上部的臺階上，中空固定器和中空柱上設有密封圈C，金屬網固定在中空固定器和中空柱上；中空柱下部設有外螺紋，與實驗容器下部的內螺紋口相連的技術方案較好地解決了上述問題，可用于垢下金屬表面pH值測量中。

技術領域

本實用新型涉及一種垢下金屬表面pH值測量的裝置。

背景技術

由于腐蝕產物、元素硫及泥沙等在油氣輸送管道內壁及儲罐底部等表面的沉積可導致垢下腐蝕，細菌也可能在管道，儲罐及裝置等表面形成微生物膜。細菌膜或微生物膜經常和腐蝕產物，元素硫及泥沙等共同沉積在金屬表面，經常被統稱為垢層。在某些條件下，無論現場腐蝕掛片和室內模擬測得的垢下腐蝕和細菌腐蝕的均勻腐蝕速率均較低，但卻出現嚴重小孔腐蝕。垢下和微生物膜下金屬表面腐蝕環境的pH值與溶液本體的pH值可能存在不同是導致以上腐蝕現象的原因。

目前商業的pH電極主要用于測量溶液本體或泥漿的pH值，不能直接測量垢下金屬表面pH值，電極的玻璃頭是球泡狀或平的。

本專利通過在金屬網下安裝平頭pH電極，金屬網腐蝕過程中形成腐蝕產物膜或微生物膜等垢層，平頭pH電極可測量垢下pH值，通過這種裝置和方法可以了解垢層下金屬表面的pH值，從而深入分析金屬表面的腐蝕環境，有利于分析腐蝕現象和機理。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是現有技術中不能直接測量垢下金屬表面pH值的問題，提供一種新的垢下金屬表面pH值測量的裝置，具有能直接測量垢下金屬表面pH值的優點。

為解決上述問題，本實用新型采用的技術方案如下：一種垢下金屬表面pH值測量的裝置，所述裝置包括平頭pH電極、密封圈、中空柱、金屬網和中空固定器，平頭pH電極上安裝有密封圈A、密封圈B，并固定在中空柱上，平頭pH電極位于中空柱內，平頭朝上，金屬網放置于中空柱上部的臺階上，中空固定器和中空柱上設有密封圈C，金屬網固定在中空固定器和中空柱上；中空柱下部設有外螺紋，與實驗容器下部的內螺紋口相連。

上述技術方案中，優選地，金屬網為圓形或其他與中空柱匹配的形狀。

上述技術方案中，優選地，中空固定器帶有外螺紋。

上述技術方案中，優選地，中空固定器是中空結構。

上述技術方案中，優選地，在金屬網上根據實驗需要在金屬網上添加垢層。

上述技術方案中，優選地，實驗容器內有實驗溶液。

上述技術方案中，優選地，金屬網下安裝平頭pH電極。

上述技術方案中，優選地，中空柱的臺階以上部分帶有內螺紋。

目前商業的pH電極主要用于測量溶液本體或泥漿的pH值，不能直接測量垢下金屬表面pH值，電極的玻璃頭是球泡狀或平的。垢下和微生物膜下金屬表面腐蝕環境的pH值與溶液本體的pH值可能存在不同。本專利通過在金屬網下安裝平頭pH電極，金屬網腐蝕過程中形成腐蝕產物膜或微生物膜等垢層，平頭pH電極可測量垢下pH值，通過這種裝置和方法可以了解垢層下金屬表面的pH值，從而深入分析金屬表面的腐蝕環境，有利于分析腐蝕現象和機理，取得了較好的技術效果。

附圖說明

圖1為本實用新型所述裝置的結構意圖。

圖1中，1實驗容器，2實驗容器口，3平頭pH電極，4密封圈A，5中空柱，6密封圈B，7金屬網，8密封圈C，9中空固定器。