[實用新型]一種半導體可變電容器集成裝置

有效

• 申請號: 201820024781.1
• 申請日: 2018-01-08
• 公開（公告）號: CN207947171U
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 李秋燕
• 申請（專利權）人: 福建品派包裝有限公司
• 主分類號: H01G2/14
• 分類號: H01G2/14;H01G2/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種半導體可變電容器集成裝置，其結構包括固定柱、絕緣顆粒、外罩殼、連接栓、陰極箔、導線、降壓裝置、電解紙、膠帶、陽極箔、鋁殼、固定塞、固定套、電線，鋁殼與外罩殼的內表面相嵌套，降壓裝置包括連接框架、外殼、導線連接板、下夾板、底板、鐵芯、繞組、電線連接孔、上夾板，本實用新型一種半導體可變電容器集成裝置，結構上設有降壓裝置，降壓裝置設于導線的右端面處，在對電路中的電壓進行降壓的過程中，電線連接孔可以連接電路，繞組與鐵芯配合作用下可以產生較大的電阻進行降壓，上夾板與下夾板可以固定住繞組與鐵芯，導線連接板可以將降低電壓的電流傳輸至電容器中，從而避免了較大的電壓損壞電容器的問題。

技術領域

本實用新型是一種半導體可變電容器集成裝置，屬于可變電容器領域。

背景技術

可變電容器是一種電容值可變的電子器件，它的值由加載在兩端的電壓或者電流來控制，可變電容器的主要應用是在所謂的電壓可控振蕩器。

現有技術公開了申請號為：201420241872.2的一種半導體可變電容器集成裝置，其包括待測可變電容器組和若干個虛擬可變電容器，所述待測可變電容器組由n個第一待測可變電容器和n個第二待測可變電容器排列形成，每個所述第一待測可變電容器的柵極均連接一第一墊片，但是該現有技術對于電路降壓的程度較低，導致較大的電壓超過電容器的電荷存儲量，易損壞電容器。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種半導體可變電容器集成裝置，以解決的現有技術對于電路降壓的程度較低，導致較大的電壓超過電容器的電荷存儲量，易損壞電容器的問題。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種半導體可變電容器集成裝置，其結構包括固定柱、絕緣顆粒、外罩殼、連接栓、半導體連接板、陰極箔、導線、降壓裝置、電解紙、膠帶、陽極箔、鋁殼、固定塞、固定套、電線，所述固定柱的底面與外罩殼內表面的底部相黏合，所述固定套的底部與固定柱的上表面相貼合，所述電線嵌入安裝于固定套的上表面，所述電線與固定塞的內表面相嵌套，所述電線嵌入安裝于鋁殼的上表面，所述鋁殼的底面與連接栓的上表面相焊接，所述連接栓的底部與半導體連接板的上表面相連接，所述連接栓的底面通過導線與降壓裝置的左端面相連接，所述導線嵌入安裝于半導體連接板的內表面，所述陽極箔的內表面與鋁殼的外表面相貼合，所述陽極箔的外表面與陰極箔的內表面相黏合，所述陰極箔的外表面與電解紙的內表面相連接，所述電解紙的外表面與膠帶的內表面相黏合，所述絕緣顆粒與外罩殼的內表面相貼合，所述鋁殼與外罩殼的內表面相嵌套，所述降壓裝置包括連接框架、外殼、導線連接板、下夾板、底板、鐵芯、繞組、電線連接孔、上夾板，所述連接框架的底面與上夾板的上表面相焊接，所述上夾板的底面與繞組的上表面相連接，所述繞組設于鐵芯的左右兩端，所述導線連接板的背部與底板的正表面相貼合，所述下夾板的底面與底板的上表面相焊接，所述電線連接孔嵌入安裝于外殼的右端面。

進一步地，所述導線連接板通過導線與連接栓的底面相連接。

進一步地，所述外罩殼的底面與半導體連接板的上表面相焊接且相互垂直。

進一步地，所述固定塞設于鋁殼的上方。

進一步地，所述電線的直徑為0.5cm。

進一步地，所述鋁殼為圓柱體結構。

進一步地，所述固定塞由不銹鋼制成，硬度高且不易生銹。

有益效果

本實用新型一種半導體可變電容器集成裝置，結構上設有降壓裝置，降壓裝置設于導線的右端面處，在對電路中的電壓進行降壓的過程中，電線連接孔可以連接電路，繞組與鐵芯配合作用下可以產生較大的電阻進行降壓，上夾板與下夾板可以固定住繞組與鐵芯，導線連接板可以將降低電壓的電流傳輸至電容器中，從而避免了較大的電壓損壞電容器的問題。

附圖說明