[實用新型]一種半導體可變電容器集成裝置

有效

• 申請號: 201820024781.1
• 申請日: 2018-01-08
• 公開（公告）號: CN207947171U
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 李秋燕
• 申請（專利權）人: 福建品派包裝有限公司
• 主分類號: H01G2/14
• 分類號: H01G2/14;H01G2/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體可變電容器集成裝置，其特征在于：其結構包括固定柱(1)、絕緣顆粒(2)、外罩殼(3)、連接栓(4)、半導體連接板(5)、陰極箔(6)、導線(7)、降壓裝置(8)、電解紙(9)、膠帶(10)、陽極箔(11)、鋁殼(12)、固定塞(13)、固定套(14)、電線(15)，所述固定柱(1)的底面與外罩殼(3)內表面的底部相黏合，所述固定套(14)的底部與固定柱(1)的上表面相貼合，所述電線(15)嵌入安裝于固定套(14)的上表面，所述電線(15)與固定塞(13)的內表面相嵌套，所述電線(15)嵌入安裝于鋁殼(12)的上表面，所述鋁殼(12)的底面與連接栓(4)的上表面相焊接，所述連接栓(4)的底部與半導體連接板(5)的上表面相連接，所述連接栓(4)的底面通過導線(7)與降壓裝置(8)的左端面相連接，所述導線(7)嵌入安裝于半導體連接板(5)的內表面，所述陽極箔(11)的內表面與鋁殼(12)的外表面相貼合，所述陽極箔(11)的外表面與陰極箔(6)的內表面相黏合，所述陰極箔(6)的外表面與電解紙(9)的內表面相連接，所述電解紙(9)的外表面與膠帶(10)的內表面相黏合，所述絕緣顆粒(2)與外罩殼(3)的內表面相貼合，所述鋁殼(12)與外罩殼(3)的內表面相嵌套，所述降壓裝置(8)包括連接框架(801)、外殼(802)、導線連接板(803)、下夾板(804)、底板(805)、鐵芯(806)、繞組(807)、電線連接孔(808)、上夾板(809)，所述連接框架(801)的底面與上夾板(809)的上表面相焊接，所述上夾板(809)的底面與繞組(807)的上表面相連接，所述繞組(807)設于鐵芯(806)的左右兩端，所述導線連接板(803)的背部與底板(805)的正表面相貼合，所述下夾板(804)的底面與底板(805)的上表面相焊接，所述電線連接孔(808)嵌入安裝于外殼(802)的右端面。

2.根據權利要求1所述的一種半導體可變電容器集成裝置，其特征在于：所述導線連接板(803)通過導線(7)與連接栓(4)的底面相連接。

3.根據權利要求1所述的一種半導體可變電容器集成裝置，其特征在于：所述外罩殼(3)的底面與半導體連接板(5)的上表面相焊接且相互垂直。

4.根據權利要求1所述的一種半導體可變電容器集成裝置，其特征在于：所述固定塞(13)設于鋁殼(12)的上方。

5.根據權利要求1所述的一種半導體可變電容器集成裝置，其特征在于：所述電線(15)的直徑為0.5cm。