[實用新型]一種高可靠性LED芯片有效
| 申請號： | 201820023231.8 | 申請日： | 2018-01-05 |
| 公開（公告）號： | CN207925512U | 公開（公告）日： | 2018-09-28 |
| 發明（設計）人： | 徐亮 | 申請（專利權）人： | 佛山市國星半導體技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡楓 |
| 地址： | 528200 廣東省佛山市南海區獅*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊料層 芯片 助焊劑殘留物 第二金屬層 第一金屬層 高可靠性 清洗液 清洗 絕緣層 本實用新型 表面形成 導電連接 第二電極 第一電極 發光結構 共晶焊接 漏電 助焊劑 阻絕層 襯底 封裝 去除 浸潤 貫穿 申請 應用 | ||
1.一種高可靠性LED芯片，包括；
襯底；
設于所述襯底表面的發光結構，所述發光結構包括依次設于所述襯底表面的第一半導體層、有源層、第二半導體層、金屬反射層和第一絕緣層；
設于第一絕緣層表面并延伸至第一半導體層的第一金屬層，設于第一絕緣層表面并延伸至金屬反射層的第二金屬層，所述第一金屬層和第二金屬層之間相互絕緣；
貫穿第一絕緣層并設置在第一金屬層和第二金屬層之間的凹槽；
依次設于第一絕緣層表面和凹槽上的第二絕緣層和阻絕層；
設于阻絕層表面并延伸至第一金屬的第一焊料層，設于阻絕層表面并延伸至第二金屬的第二焊料層，且所述第一焊料層與所述第二焊料層之間相互絕緣。
2.根據權利要求1所述的高可靠性LED芯片，其特征在于，所述第一金屬層和所述第二金屬層之間設有兩條溝槽，且兩條溝槽之間設有金屬層。
3.根據權利要求1或2所述的高可靠性LED芯片，其特征在于，所述第一金屬層與所述第一半導體層導電連接，所述第二金屬層與所述第二半導體層導電連接。
4.根據權利要求1或2所述的高可靠性LED芯片，其特征在于，所述第一焊料層與所述第一金屬層導電連接，所述第二焊料層與所述第二金屬層導電連接。
5.根據權利要求1所述的高可靠性LED芯片，其特征在于，所述阻絕層的材質為SiO2、SiN和聚酰亞胺中的一種。
6.根據權利要求1所述的高可靠性LED芯片，其特征在于，所述阻絕層為類金剛石薄膜。
7.根據權利要求1所述的高可靠性LED芯片，其特征在于，所述金屬反射層的材質為ITO、Ag、Au、Al、Cr、Ni和Ti中的一種。
8.根據權利要求1所述的高可靠性LED芯片，其特征在于，所述第一絕緣層的材質為SiC、SiO2、SiNx和SiOxNy中的一種。
9.根據權利要求1所述的高可靠性LED芯片，其特征在于，所述金屬層的材質為Cr、Ti、Ni、AuSn、Pt、Au和Sn中的一種。
10.根據權利要求1所述的高可靠性LED芯片，其特征在于，所述第二絕緣層的材質為SiC、SiO2、SiNx和SiOxNy中的一種。
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