[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝體及導(dǎo)線框架條

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820017640.7
• 申請(qǐng)日: 2018-01-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207651477U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖弘昌;田亞南;陳曉林;劉振東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體(威海)有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝體及導(dǎo)線框架條。根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的導(dǎo)線框架條，其包括承載片、散熱片以及若干管腳。其中，該承載片具有第一厚度，且具有設(shè)置于第一表面上的承載區(qū)與設(shè)置于第二表面上的散熱區(qū)，第一表面與第二表面相對(duì)；該散熱片具有第二厚度，且與該承載片的第一側(cè)連接；若干管腳具有第三厚度，且自承載片的第二側(cè)向外延伸，第一側(cè)與第二側(cè)相對(duì)。此外，散熱區(qū)與若干管腳不直接接觸，且第一厚度大于第二厚度以及第三厚度。本實(shí)用新型提供的半導(dǎo)體封裝體及導(dǎo)線框架條具有厚度較管腳厚的承載片，可以有效地將高功率芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到外界，提高了半導(dǎo)體封裝體的散熱性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及半導(dǎo)體封裝體及導(dǎo)線框架條。

背景技術(shù)

消費(fèi)者期望移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦等可攜式電子產(chǎn)品在厚度和重量上可以做到輕薄而又不影響其處理效率和功能，因此，電子產(chǎn)品的制造企業(yè)需要進(jìn)一步減小最終產(chǎn)品的尺寸。在制造過(guò)程中，使用更小尺寸的半導(dǎo)體封裝體可以達(dá)到這一目的。

然而，如果在單一半導(dǎo)體封裝體內(nèi)集成多個(gè)不同功能的芯片，芯片運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量容易使半導(dǎo)體封裝體內(nèi)的溫度過(guò)高，對(duì)內(nèi)部組件有一定的損害，影響了產(chǎn)品的穩(wěn)定性且縮短了半導(dǎo)體封裝體的使用壽命。

因此，為保證半導(dǎo)體封裝體的質(zhì)量和使用周期，如何更好地為半導(dǎo)體封裝體散熱成為業(yè)界亟需解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的之一在于提供一半導(dǎo)體封裝體及導(dǎo)線框架條，其可解決半導(dǎo)體封裝體的散熱問(wèn)題。

本實(shí)用新型的一實(shí)施例提供一種導(dǎo)線框架條，該導(dǎo)線框架條包括承載片、散熱片以及若干管腳。其中，該承載片具有第一厚度，且具有設(shè)置于第一表面上的承載區(qū)與設(shè)置于第二表面上的散熱區(qū)，第一表面與第二表面相對(duì)；該散熱片具有第二厚度，且與該承載片的第一側(cè)連接；若干管腳具有第三厚度，且自承載片的第二側(cè)向外延伸，第一側(cè)與第二側(cè)相對(duì)。此外，散熱區(qū)與若干管腳不直接接觸，且第一厚度大于第二厚度以及第三厚度。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，該承載片的第一表面上圍繞該承載區(qū)的區(qū)域上還設(shè)置有方形凹槽、環(huán)形凹槽、環(huán)形鳩尾槽以及豎向凹槽。第一厚度是第三厚度的2.5倍。第一厚度為50密耳，第三厚度為20密耳。承載片由銅組成。

本實(shí)用新型的一實(shí)施例還提供一種半導(dǎo)體封裝體，該半導(dǎo)體封裝體包括承載片、散熱片、若干管腳、待封裝電路以及絕緣殼體。其中，該承載片具有第一厚度，且具有設(shè)置于第一表面上的承載區(qū)與設(shè)置于第二表面上的散熱區(qū)，第一表面與第二表面相對(duì)。該散熱片具有第二厚度，且與該承載片的第一側(cè)連接。若干管腳具有第三厚度，且自承載片的第二側(cè)向外延伸，第一側(cè)與第二側(cè)相對(duì)。該待封裝電路固定在承載區(qū)上，且經(jīng)配置以與若干管腳電連接。該絕緣殼體經(jīng)配置以遮蔽承載片以及待封裝電路。此外，散熱區(qū)與若干管腳不直接接觸，且第一厚度大于第二厚度以及第三厚度。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，該承載片的第一表面上圍繞該承載區(qū)的區(qū)域上還設(shè)置有方形凹槽、環(huán)形凹槽、環(huán)形鳩尾槽以及豎向凹槽。第一厚度是第三厚度的2.5倍。該待封裝電路通過(guò)黏膠固定于該承載片，該黏膠為錫與銀的混合物。承載片可由銅組成。

本實(shí)用新型提供的半導(dǎo)體封裝體及導(dǎo)線框架條具有厚度較管腳厚的承載片，可以有效地將高功率芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到外界，提高了半導(dǎo)體封裝體的散熱性能。

附圖說(shuō)明

圖1所示是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的導(dǎo)線框架條的示意圖；

圖2所示是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的導(dǎo)線框架條的區(qū)域I的示意圖；

圖3所示是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的導(dǎo)線框架條的區(qū)域II的示意圖；

圖4所示是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的導(dǎo)線框架條的區(qū)域III的示意圖；

圖5所示是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝體的示意圖。