[實用新型]半導體封裝體及導線框架條有效
| 申請號： | 201820017640.7 | 申請日： | 2018-01-05 |
| 公開（公告）號： | CN207651477U | 公開（公告）日： | 2018-07-24 |
| 發明（設計）人： | 廖弘昌;田亞南;陳曉林;劉振東 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體(威海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 264205 山東省威海*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體封裝體 導線框架 承載片 管腳 本實用新型 第二表面 第一表面 散熱片 散熱區 側向 不直接接觸 高功率芯片 熱量傳導 散熱性能 側連接 承載區 有效地 自承載 延伸 | ||
1.一種導線框架條，其包括：
承載片，其具有第一厚度，且具有設置于第一表面上的承載區與設置于第二表面上的散熱區，所述第一表面與所述第二表面相對；
散熱片，其具有第二厚度，且與所述承載片的第一側連接；
若干管腳，其具有第三厚度，且自所述承載片的第二側向外延伸，所述第一側與所述第二側相對，
其特征在于：所述散熱區與所述若干管腳不直接接觸，且所述第一厚度大于所述第二厚度以及所述第三厚度。
2.根據權利要求1所述的導線框架條，其特征在于，所述承載片的所述第一表面上圍繞所述承載區的區域上還設置有方形凹槽、環形凹槽、環形鳩尾槽以及豎向凹槽。
3.根據權利要求1所述的導線框架條，其特征在于，所述第一厚度是所述第三厚度的2.5倍。
4.根據權利要求3所述的導線框架條，其特征在于，所述第一厚度為50密耳，所述第三厚度為20密耳。
5.根據權利要求1所述的導線框架條，其特征在于，所述承載片由銅組成。
6.一種半導體封裝體，所述半導體封裝體包括：
承載片，其具有第一厚度，且具有設置于第一表面上的承載區與設置于第二表面上的散熱區，所述第一表面與所述第二表面相對；
散熱片，其具有第二厚度，且與所述承載片的第一側連接；
若干管腳，其具有第三厚度，且自所述承載片的第二側向外延伸，所述第一側與所述第二側相對；
待封裝電路，其固定于所述承載區上，且經配置以與所述若干管腳電連接；及
絕緣殼體，經配置以遮蔽所述承載片以及所述待封裝電路；
其特征在于：所述散熱區與所述若干管腳不直接接觸，且所述第一厚度大于所述第二厚度以及所述第三厚度。
7.根據權利要求6所述的半導體封裝體，其特征在于，所述承載片的所述第一表面上圍繞所述承載區的區域上還設置有方形凹槽、環形凹槽、環形鳩尾槽以及豎向凹槽。
8.根據權利要求6所述的半導體封裝體，其特征在于，所述第一厚度是所述第三厚度的2.5倍。
9.根據權利要求6所述的半導體封裝體，其特征在于，所述待封裝電路通過黏膠固定于所述承載片，所述黏膠為錫與銀的混合物。
10.根據權利要求6所述的半導體封裝體，其特征在于，所述承載片由銅組成。
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