[實用新型]一種陶瓷結構、下電極及干蝕刻機

有效

• 申請號: 201820007702.6
• 申請日: 2018-01-03
• 公開（公告）號: CN207743194U
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 孟益
• 申請（專利權）人: 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型公開了一種陶瓷結構、下電極及干蝕刻機，涉及蝕刻機技術領域。其中，陶瓷結構包括至少兩個陶瓷板，每個陶瓷板靠近相鄰陶瓷板的一側設有卡槽以及卡凸。兩個相鄰的陶瓷板，一個陶瓷板的卡凸卡接于另一個陶瓷板的卡槽。兩個相鄰的陶瓷板通過卡槽與卡凸的配合互相卡接在一起，使得在厚度方向上沒有貫通縫隙的產生。其中，下電極包括上述陶瓷結構。其中，干蝕刻機包括上述下電極。本實用新型中，陶瓷板一側卡槽與卡凸的配合設置，使得兩個相鄰的陶瓷板之間在厚度方向上沒有貫通縫隙的產生，有效避免了在蝕刻作業時，等離子體透過陶瓷板之間的縫隙鉆倒下電極的襯底板上,發生尖端放電效應，致使下電極被擊傷，造成干蝕刻機發生故障停機。

技術領域

本實用新型涉及蝕刻機技術領域，尤其涉及一種陶瓷結構、下電極及干蝕刻機。

背景技術

蝕刻工藝就是用化學的、物理的或同時使用化學和物理的方法，有選擇地把沒有被抗蝕劑掩蔽的那一部分薄膜層除去，從而在薄膜上得到和抗蝕劑膜上完全一致的圖形。蝕刻工藝主要分為干法蝕刻與濕法蝕刻。干法蝕刻主要利用反應氣體(如等離子體)進行刻蝕；濕法蝕刻主要利用化學試劑與被刻蝕材料發生化學反應進行刻蝕。

采用干法蝕刻技術的設備稱為干蝕刻機，現有的干蝕刻機通常具有一個反應室，在反應室上部設置有與電源連接的上電極，在反應室下部設置有與上電極對應并且接地設置的下電極，下電極用于放置承載待蝕刻的產品，此外還設置有與反應室相連通的進出管路，上述進出管路用于導入或導出蝕刻反應氣體。

現有的干蝕刻機的下電極具體包括襯底板以及設置于襯底板上部的陶瓷結構，上述陶瓷結構具體用于放置承載待蝕刻的產品并且保護襯底板。現有的陶瓷結構大多有多塊陶瓷板構成，每塊陶瓷板分別設置于襯底板上，相鄰陶瓷板之間沒有起勾連作用的連接結構，使得多塊陶瓷板安裝后，相鄰陶瓷板之間密合程度不佳，產生縫隙，在蝕刻作業時，等離子體容易透過縫隙鉆到下電極的襯底板上,發生尖端放電效應，致使下電極被擊傷，造成干蝕刻機發生故障停機，影響加工生產作業的進行，增加了相應的維護與維修的成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種相鄰陶瓷板之間緊密連接的陶瓷結構、下電極及干蝕刻機。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種陶瓷結構，包括至少兩個陶瓷板，每個陶瓷板靠近相鄰陶瓷板的一側設置有卡槽以及卡凸，兩個相鄰的陶瓷板中，一個陶瓷板的卡凸卡接于另一個陶瓷板的卡槽內，兩個相鄰的陶瓷板通過卡槽與卡凸的配合互相卡接在一起。

在一個實施例中，所述卡槽與卡凸均通過對陶瓷板切割加工而成。上述卡槽與卡凸的切割加工設置，加工方便，制備成本低廉，避免了對陶瓷板添加外部結構而造成的復雜性和制備成本的上升。

在一個實施例中，卡接在一起的兩個所述陶瓷板的板面呈一平面。上述卡接后平面構型的設置，使得放置于本實用新型陶瓷結構上的待蝕刻產品更加安全可靠。

在一個實施例中，所述卡槽的深度開設方向與所述卡凸的凸起方向均垂直于所述陶瓷板。上述垂直結構的設置，使得每個陶瓷板可以分別單獨安裝于下電極的襯底板上時，避免了由于卡槽與卡凸傾斜設置，使得在下電極的襯底板上安裝陶瓷板時相鄰陶瓷板之間的互相干涉。

在一個實施例中，所述卡槽的槽底為內凹的弧形槽底，所述卡凸的端部為外凸的弧形端頭，所述弧形槽底與所述弧形端頭配合設置。

在一個實施例中，所述卡槽的槽底設置有錐形槽，所述卡凸的端部設置有錐形凸頭，所述錐形槽與所述錐形凸頭配合設置。

在一個實施例中，所述卡槽槽底的所述錐形槽與所述卡凸端部的所述錐形凸頭成對設置，分別設置有多個。

在一個實施例中，所述陶瓷板的一側設置有多個所述卡槽以及多個所述卡凸，兩個相鄰的所述陶瓷板通過多個所述卡槽與多個所述卡凸的配合互相卡接在一起。