[實(shí)用新型]一種DIP封裝芯片引腳擴(kuò)大裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820005557.8
• 申請日: 2018-01-03
• 公開（公告）號(hào): CN207993810U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程加源
• 申請（專利權(quán)）人: 四川明泰電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) 51211
• 代理人: 蔣斯琪

本實(shí)用新型公開了一種DIP封裝芯片引腳擴(kuò)大裝置，包括機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)置有滑軌，滑軌上設(shè)置有滑槽；所述機(jī)架上還鉸接有凸模固定座，所述凸模固定座上設(shè)置有整形凸模，整形凸模位于滑槽正上方，機(jī)架上還設(shè)置有限位座；本實(shí)用新型通過按壓整形凸模實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝芯片的擴(kuò)張，其操作簡單、方便，且能在同一批次中同時(shí)處理多個(gè)封裝芯片，與傳動(dòng)的手工作業(yè)相比，其不但擴(kuò)張的精度更高，且擴(kuò)張效率也得到了顯著提升，有利于應(yīng)用于大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種DIP封裝芯片引腳擴(kuò)大裝置。

背景技術(shù)

DIP封裝芯片是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路（IC）均采用此種封裝形式。采用DIP封裝的CPU芯片通常有兩排引腳，采用直插到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上，或直接插在具有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。

在DIP系列產(chǎn)品的加工過程中，有一道工序?yàn)榍薪畛尚停涔δ転閷⒎庋b在框架上IC產(chǎn)品分離成成品，產(chǎn)品在分離過程中及過程后，少部分產(chǎn)品會(huì)出現(xiàn)兩排引腳跨度不達(dá)標(biāo)的缺陷，或者客戶要求將已經(jīng)加工成型的產(chǎn)品的兩排引腳跨度按照要求進(jìn)行擴(kuò)大。

現(xiàn)有技術(shù)中針對(duì)以上情況的處理方式為人工用鑷子將產(chǎn)品引腳憑感覺扭到要求的引腳跨度，再使用檢測治具進(jìn)行檢測引腳距是否合格。但是此種方式不適用于大規(guī)模的生產(chǎn)校正，同時(shí)嚴(yán)重浪費(fèi)人力資源。

公開號(hào)為CN204052717U的中國實(shí)用新型專利于2014年12月31日公開了一種適用于擴(kuò)大或縮小寬度的引腳彎折機(jī)構(gòu)，包括機(jī)架、壓桿、固定在壓桿下端的變形壓塊和位于變形壓塊下方的物料臺(tái)，壓桿可沿其軸向運(yùn)動(dòng)，壓桿上還固定有引腳緊定裝置；引腳緊定裝置包括彈簧座、彈簧和定位壓塊，彈簧座固定在壓桿上，彈簧的兩端分別與彈簧座和定位壓塊固定連接，且彈簧的軸線與壓桿的軸線平行，定位壓塊的下端位置低于變形壓塊的下端位置；定位壓塊和變形壓塊上均設(shè)置有容置孔；物料臺(tái)上還設(shè)置有凹槽調(diào)節(jié)部，凹槽調(diào)節(jié)部與物料臺(tái)之間形成一個(gè)凹槽。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，可防止引腳之間間距因?yàn)閺澱奂庸ぐl(fā)生變化最后導(dǎo)致與引腳孔配合精度不高的情況發(fā)生，適用于擴(kuò)大或縮小引腳之間寬度的引腳彎折。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的引腳校正、擴(kuò)大效率低，人力資源浪費(fèi)嚴(yán)重的缺陷，本實(shí)用新型公開了一種DIP封裝芯片引腳擴(kuò)大裝置，本實(shí)用新型

本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：

一種DIP封裝芯片引腳擴(kuò)大夾具，包括機(jī)架和整形模具，其特征在于：所述機(jī)架上設(shè)置有滑軌，所述滑軌上設(shè)置有用于放置芯片的滑槽；所述機(jī)架上還鉸接有凸模固定座，所述凸模固定座上設(shè)置有整形凸模；所述整形凸模位于滑槽的正上方，所述機(jī)架上還設(shè)置有用于限制凸模固定座位移的限位座。

所述滑軌出口端設(shè)置有出料滑軌，所述出料滑軌上設(shè)置有傾斜度為20-30°的出料滑槽。

所述出料滑軌出口端設(shè)置有料管固定座，所述料管固定座上設(shè)置有與出料滑槽相適配的出料口。

所述機(jī)架上還設(shè)置有滑軌和滑塊，所述滑塊上連接有用于撥動(dòng)芯片的撥塊。

所述滑塊上設(shè)置有推拉手柄。

所述限位座內(nèi)包括機(jī)架、限位塊和復(fù)位彈簧，所述限位塊和機(jī)架上

所述凸模固定座上還設(shè)置有控制手柄。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

1、本實(shí)用新型在機(jī)架上設(shè)置有滑軌，滑軌上設(shè)置有滑槽；所述機(jī)架上還鉸接有凸模固定座，凸模固定座上設(shè)置有整形凸模，且整形凸模位于滑槽的正上方，機(jī)架上還設(shè)置有限位座，本實(shí)用新型通過轉(zhuǎn)動(dòng)凸模固定座使整形凸模與封裝芯片進(jìn)行接觸，從而對(duì)封裝芯片的引腳進(jìn)行擴(kuò)張，其能夠一次性處理多個(gè)封裝芯片，大打提高了芯片引腳的擴(kuò)張效率，避免了人力資源的大量浪費(fèi)。