[實用新型]一種DIP封裝芯片引腳擴大裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820005557.8 | 申請日： | 2018-01-03 |
| 公開（公告）號： | CN207993810U | 公開（公告）日： | 2018-10-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 程加源 | 申請（專利權(quán)）人： | 四川明泰電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 蔣斯琪 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝芯片 整形凸模 本實用新型 凸模固定座 擴大裝置 滑槽 滑軌 引腳 按壓 手工作業(yè) 傳動 鉸接 應(yīng)用 | ||
1.一種DIP封裝芯片引腳擴大裝置，包括機架（1）和整形模具，其特征在于：所述機架（1）上設(shè)置有滑軌（2），所述滑軌（2）上設(shè)置有用于放置芯片的滑槽（3）；所述機架（1）上還鉸接有凸模固定座（4），所述凸模固定座（4）上設(shè)置有整形凸模（5）；所述整形凸模（5）位于滑槽（3）的正上方，所述機架（1）上還設(shè)置有用于限制凸模固定座（4）位移的限位座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP封裝芯片引腳擴大裝置，其特征在于：所述滑軌（2）出口端設(shè)置有出料滑軌（6），所述出料滑軌（6）上設(shè)置有傾斜度為20-30°的出料滑槽（7）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種DIP封裝芯片引腳擴大裝置，其特征在于：所述出料滑軌（6）出口端設(shè)置有料管固定座（8），所述料管固定座（8）上設(shè)置有與出料滑槽（7）相適配的出料口（9）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP封裝芯片引腳擴大裝置，其特征在于：所述機架（1）上還設(shè)置有導(dǎo)軌（10）和滑塊（11），所述滑塊（11）上連接有用于撥動芯片的撥塊（12）。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種DIP封裝芯片引腳擴大裝置，其特征在于：所述滑塊（11）上設(shè)置有推拉手柄（13）。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP封裝芯片引腳擴大裝置，其特征在于：所述限位座包括底座（14）、限位塊（15）和復(fù)位彈簧（16），所述底座（14）和限位塊（15）上還設(shè)置有相互匹配的卡槽（17）和調(diào)節(jié)桿（18）。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP封裝芯片引腳擴大裝置，其特征在于：所述凸模固定座（4）上還設(shè)置有控制手柄（19）。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
