[發(fā)明專利]發(fā)聲器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811653527.9
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109672948B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 苗青
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 胡海國

本發(fā)明公開了一種發(fā)聲器件，包括具有收容空間的殼體、收容于所述收容空間的發(fā)聲單體，以及與所述發(fā)聲單體電連接的連接器，所述殼體上開設(shè)有安裝口，所述連接器包括插入所述安裝口內(nèi)的基座和注塑于所述基座內(nèi)的導(dǎo)電件，所述導(dǎo)電件包括電連接的第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤收容于所述收容空間并與所述發(fā)聲單體電連接，所述第二焊盤外露于所述殼體并用于與外部電路相連接。本發(fā)明提供的發(fā)聲器件結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好、裝配效率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電聲技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)聲器件。

背景技術(shù)

近年來，消費(fèi)類電子產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展迅速，手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品已成為人們的日常必需品。相應(yīng)的，消費(fèi)者也對電子產(chǎn)品的性能、外觀提出了更高的需求。

發(fā)聲器件是電子產(chǎn)品中重要的配件，其用于將電信號轉(zhuǎn)化成聲波進(jìn)而播放。一方面，電子產(chǎn)品對發(fā)聲器件的聲學(xué)性能要求越來越高，需提高發(fā)聲器件的音效；另一方面，電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)向輕薄化發(fā)展，要求發(fā)聲器件的結(jié)構(gòu)更扁平、緊湊，可靠性要求更高。現(xiàn)有的發(fā)聲器件中，通過在殼體上開設(shè)安裝口，再設(shè)置兩側(cè)具有焊盤的電路板蓋設(shè)于安裝口上，實(shí)現(xiàn)發(fā)聲單體與電子產(chǎn)品整機(jī)之間信號連通。一般地，電路板與殼體的外表面連接，導(dǎo)致連接發(fā)聲單體和電路板的導(dǎo)線需要穿過殼體與電路板連接，由于殼體具有一定的厚度，且安裝口尺寸較小，使得導(dǎo)線穿過殼體焊接容易產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象，從而影響電連接和結(jié)構(gòu)的可靠性。

因此，有必要提供一種新型的發(fā)聲器件，以解決上述技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種發(fā)聲器件，旨在解決現(xiàn)有發(fā)聲器件中，通過雙面電路板實(shí)現(xiàn)發(fā)聲單體和外部電路連接，容易導(dǎo)致虛焊引起結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的發(fā)聲器件包括具有收容空間的殼體、收容于所述收容空間的發(fā)聲單體，以及與所述發(fā)聲單體電連接的連接器，所述殼體上開設(shè)有安裝口，所述連接器包括插入所述安裝口內(nèi)的基座和注塑于所述基座內(nèi)的導(dǎo)電件，所述導(dǎo)電件包括電連接的第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤收容于所述收容空間并與所述發(fā)聲單體電連接，所述第二焊盤外露于所述殼體并用于與外部電路相連接。

優(yōu)選地，所述基座包括外露于所述殼體外側(cè)的第二表面，以及與所述第二表面相對設(shè)置的第一表面，所述第一焊盤外露于所述第一表面，所述第二焊盤外露于所述第二表面。

優(yōu)選地，所述第一表面的邊沿向靠近所述第二表面方向凹陷形成圍繞所述第一焊盤的第一安裝臺階，所述安裝口的內(nèi)壁設(shè)有與所述第一安裝臺階相配合的第一抵接臺階，所述第一抵接臺階和所述第一安裝臺階卡合。

優(yōu)選地，所述第二表面的邊沿向靠近所述第一表面方向凹陷形成圍繞所述第二焊盤的第二安裝臺階，所述安裝口的內(nèi)壁設(shè)有與所述第二安裝臺階相配合的第二抵接臺階，所述第二抵接臺階和所述第二安裝臺階卡合。

優(yōu)選地，所述第一表面與所述安裝口周側(cè)的所述殼體內(nèi)壁面齊平。

優(yōu)選地，所述發(fā)聲器件還包括電連接所述發(fā)聲單體和所述第一焊盤的柔性電路板，所述導(dǎo)電件還包括刷鍍于所述第一焊盤和所述第二焊盤上的導(dǎo)電層，所述柔性電路板包括與所述第一焊盤連接的第一導(dǎo)電部和與所述發(fā)聲單體電連接的第二導(dǎo)電部，所述第一焊盤與所述第一導(dǎo)電部層疊設(shè)置并通過所述導(dǎo)電層電連接。

優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)電部上開設(shè)有用于所述導(dǎo)電層溢出的焊接口，所述第一導(dǎo)電部上還開設(shè)有用于所述導(dǎo)電層溢出的通氣孔，多個所述通氣孔圍繞所述焊接口設(shè)置。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層為刷鍍錫層和/或刷鍍金層。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電件還包括連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的彎折連接部，以及自所述第一焊盤遠(yuǎn)離所述彎折連接部的一端向靠近所述第二焊盤的方向彎折延伸的延伸部，所述延伸部、所述第一焊盤、所述彎折連接部和所述第二焊盤依次連接設(shè)置。

優(yōu)選地，所述殼體包括底壁和自所述底壁彎折延伸的側(cè)壁，所述安裝口開設(shè)于所述底壁上。