[發(fā)明專利]發(fā)聲器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811653527.9
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109672948B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 苗青
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種發(fā)聲器件，其特征在于，包括具有收容空間的殼體、收容于所述收容空間的發(fā)聲單體，以及與所述發(fā)聲單體電連接的連接器，所述殼體上開設(shè)有安裝口，所述連接器包括插入所述安裝口內(nèi)的基座和注塑于所述基座內(nèi)的導(dǎo)電件，所述導(dǎo)電件包括電連接的第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤收容于所述收容空間并與所述發(fā)聲單體電連接，所述第二焊盤外露于所述殼體并用于與外部電路相連接；

所述發(fā)聲器件還包括電連接所述發(fā)聲單體和所述第一焊盤的柔性電路板或?qū)Ь€，所述基座包括外露于所述殼體外側(cè)的第二表面，以及與所述第二表面相對設(shè)置的第一表面，所述第一焊盤外露于所述第一表面，所述第二焊盤外露于所述第二表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述第一表面的邊沿向靠近所述第二表面方向凹陷形成圍繞所述第一焊盤的第一安裝臺階，所述安裝口的內(nèi)壁設(shè)有與所述第一安裝臺階相配合的第一抵接臺階，所述第一抵接臺階和所述第一安裝臺階卡合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述第二表面的邊沿向靠近所述第一表面方向凹陷形成圍繞所述第二焊盤的第二安裝臺階，所述安裝口的內(nèi)壁設(shè)有與所述第二安裝臺階相配合的第二抵接臺階，所述第二抵接臺階和所述第二安裝臺階卡合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述第一表面與所述安裝口周側(cè)的所述殼體內(nèi)壁面齊平。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述導(dǎo)電件還包括刷鍍于所述第一焊盤和所述第二焊盤上的導(dǎo)電層，所述柔性電路板包括與所述第一焊盤連接的第一導(dǎo)電部和與所述發(fā)聲單體電連接的第二導(dǎo)電部，所述第一焊盤與所述第一導(dǎo)電部層疊設(shè)置并通過所述導(dǎo)電層電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述第一導(dǎo)電部上開設(shè)有用于所述導(dǎo)電層溢出的焊接口，所述第一導(dǎo)電部上還開設(shè)有用于所述導(dǎo)電層溢出的通氣孔，多個所述通氣孔圍繞所述焊接口設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述導(dǎo)電層為刷鍍錫層和/或刷鍍金層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述導(dǎo)電件還包括連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的彎折連接部，以及自所述第一焊盤遠(yuǎn)離所述彎折連接部的一端向靠近所述第二焊盤的方向彎折延伸的延伸部，所述延伸部、所述第一焊盤、所述彎折連接部和所述第二焊盤依次連接設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述殼體包括底壁和自所述底壁彎折延伸的側(cè)壁，所述安裝口開設(shè)于所述底壁上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的發(fā)聲器件，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤的數(shù)量分別為兩個，兩個所述第一焊盤間隔設(shè)置并外露于所述基座的同一側(cè)，兩個所述第二焊盤間隔設(shè)置并外露于所述基座的同一側(cè)。