[發明專利]電路板的貼裝方法

在審

• 申請號: 201811647635.5
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109588038A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 張晶;苗偉;劉俊杰;詹宇昕
• 申請（專利權）人: 華訊方舟科技有限公司;華訊方舟科技（湖北）有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 高星

本發明屬于電路板技術領域，尤其涉及一種電路板的貼裝方法，電路板的貼裝方法包括以下步驟：提供貼裝生產線和多個治具，所述貼裝生產線包括貼片機及回流爐，治具設置有第一容置槽和第二容置槽；將第一批底面已完成貼裝的第一電路板放置于各第一容置槽中；貼片回流；重復上述放置步驟，直至只剩下最后一批第二電路板的頂面未完成貼片回流；將最后一批未完成貼片回流的第二電路板放置于貼裝生產線上完成貼片回流，進而完成所有電路板的貼片回流。本發明的電路板的貼裝方法，提高了生產線的利用效率，能減少因頂面高溫過爐后與生產頂面之間間隔時間過長而造成的PCBA氧化，降低生產成本，減了少換線時間，能實時監控產品品質。

技術領域

本發明屬于電路板技術領域，尤其涉及一種電路板的貼裝方法。

背景技術

SMT是表面貼裝技術(Surface Mount Technology，SMT)，也稱為表面貼裝或表面安裝技術，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。而在SMT整個生產過程中PCB板為主要物料，PCB板分為單面板和雙面板，雙面板分為Top面和Bottom面，一般元件少的一面為Bottom面，元件多的一面為Top面，Top面有很多元器(如BGA，QFP等)對溫度要求很高不能過二次爐，只有先生產Bottom面，然后轉線生產Top面。并且由于Bottom元件少會嚴重影響到生產線的使用效率，使得生產成本較高，并能減少了因Bottom面高溫過爐后與生產Top面之間間隔時間過長造成的PCBA氧化。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電路板的貼裝方法，旨在解決現有技術中的電路板的貼裝方法生產線使用效率低的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種電路板的貼裝方法，包括以下步驟：

提供貼裝生產線和多個治具，所述貼裝生產線包括貼片機及回流爐，所述治具設置有第一容置槽和第二容置槽；

將第一批底面已完成貼裝的第一電路板放置于各治具的第一容置槽中，所述第一電路板的頂面朝上放置；

將第一批兩面均未貼片的第二電路板分別放置于各治具的第二容置槽中，所述第二電路板的底面朝上放置；

將裝有第一電路板和第二電路板的各治具依次放于貼裝生產線進行貼片回流，使各所述第一電路板的頂面以及各第二電路板的底面完成貼片和回流；

將底面完成貼片和回流的各第二電路板分別放置于各治具的第一容置槽中，將第二批兩面均未貼片的各第二電路板分別放置于各治具的第二容置槽中，重復上述步驟，直至只剩下最后一批第二電路板的頂面未完成貼片回流；

將最后一批未完成貼片回流的第二電路板放置于貼裝生產線上完成貼片回流，進而完成所有電路板的貼片回流。

進一步地，所述第一電路板和所述第二電路板頂面需貼裝的元件的數量大于底面需貼裝的元件的數量。

進一步地，第一批取10～20個底面已貼片的第一電路板分別放置于各所述治具上。

進一步地，所述貼裝生產線并排設置有至少三臺所述貼片機。

進一步地，所述貼裝生產線并排設置有三臺所述貼片機，第一批取20個底面已貼片的第一電路板放置于各所述治具上。

進一步地，所述治具于所述第一容置槽和第二容置槽的槽壁分別形成有第一臺階、第二臺階，以用于分別支撐所述第一電路板、第二電路板。

進一步地，每個所述治具均并排設置有多個所述第一容置槽和多個所述第二容置槽。

進一步地，每個所述治具并排設置有兩個所述第一容置槽和兩個所述第二容置槽。

進一步地，所述生產線還包括在貼片前對電路板印刷錫膏的印刷機。