[發明專利]電路板的貼裝方法在審
| 申請號： | 201811647635.5 | 申請日： | 2018-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN109588038A | 公開（公告）日： | 2019-04-05 |
| 發明（設計）人： | 張晶;苗偉;劉俊杰;詹宇昕 | 申請（專利權）人： | 華訊方舟科技有限公司;華訊方舟科技（湖北）有限公司 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 高星 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼裝 電路板 貼片 容置槽 頂面 電路板放置 治具 電路板技術 產品品質 實時監控 回流爐 貼片機 底面 換線 重復 生產 | ||
1.一種電路板的貼裝方法，其特征在于：包括以下步驟：
提供貼裝生產線和多個治具，所述貼裝生產線包括貼片機及回流爐，所述治具設置有第一容置槽和第二容置槽；
將第一批底面已完成貼裝的第一電路板放置于各治具的第一容置槽中，所述第一電路板的頂面朝上放置；
將第一批兩面均未貼片的第二電路板分別放置于各治具的第二容置槽中，所述第二電路板的底面朝上放置；
將裝有第一電路板和第二電路板的各治具依次放于貼裝生產線進行貼片回流，使各所述第一電路板的頂面以及各第二電路板的底面完成貼片和回流；
將底面完成貼片和回流的各第二電路板分別放置于各治具的第一容置槽中，將第二批兩面均未貼片的各第二電路板分別放置于各治具的第二容置槽中，重復上述步驟，直至只剩下最后一批第二電路板的頂面未完成貼片回流；
將最后一批未完成貼片回流的第二電路板放置于貼裝生產線上完成貼片回流，進而完成所有電路板的貼片回流。
2.根據權利要求1所述的電路板的貼裝方法，其特征在于：所述第一電路板和所述第二電路板頂面需貼裝的元件的數量大于底面需貼裝的元件的數量。
3.根據權利要求1所述的電路板的貼裝方法，其特征在于：第一批取10～20個底面已貼片的第一電路板分別放置于各所述治具上。
4.根據權利要求1所述的電路板的貼裝方法，其特征在于：所述貼裝生產線并排設置有至少三臺所述貼片機。
5.根據權利要求4所述的電路板的貼裝方法，其特征在于：所述貼裝生產線并排設置有三臺所述貼片機，第一批取20個底面已貼片的第一電路板放置于各所述治具上。
6.根據權利要求1～5任一項所述的電路板的貼裝方法，其特征在于：所述治具于所述第一容置槽和第二容置槽的槽壁分別形成有第一臺階、第二臺階，以用于分別支撐所述第一電路板、第二電路板。
7.根據權利要求1～5任一項所述的電路板的貼裝方法，其特征在于：每個所述治具均并排設置有多個所述第一容置槽和多個所述第二容置槽。
8.根據權利要求7所述的電路板的貼裝方法，其特征在于：每個所述治具并排設置有兩個所述第一容置槽和兩個所述第二容置槽。
9.根據權利要求1～5任一項所述的電路板的貼裝方法，其特征在于：所述生產線還包括在貼片前對電路板印刷錫膏的印刷機。
10.根據權利要求9所述的電路板的貼裝方法，其特征在于：所述貼裝生產線還包括設置在所述印刷機與貼片機、相鄰的兩貼片機以及貼片機與回流爐之間的過板機，用于依次輸送各所述治具。
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