[發明專利]一種SMT貼片元件裝載方法有效
| 申請號： | 201811646944.0 | 申請日： | 2018-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN109548398B | 公開（公告）日： | 2021-05-18 |
| 發明（設計）人： | 姚慧平;黃小雙 | 申請（專利權）人： | 深圳捷創電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳市優賽諾知識產權代理事務所(普通合伙) 44461 | 代理人： | 姜芬 |
| 地址： | 518118 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 smt 元件 裝載 方法 | ||
1.一種SMT貼片元件裝載方法，其特征在于，包括依次進行的如下步驟：
(1)按照貼片元件的屬性，分配不同的封裝編號，并且將封裝編號進行匯總整理后形成封裝屬性表；
(2)將貼片元件安裝到飛達盤，同時將貼片元件對應的封裝編號與飛達盤的盤號進行綁定后形成映射編碼，形成多個進行了貼片安裝的飛達盤；
(3)飛達盤上設置RFID標簽，將步驟(2)中形成的映射編碼信息寫入RFID標簽后，在RFID標簽中將映射編碼信息轉換為標簽信息；
(4)將飛達盤設置于貼片機上的安裝部，對應的安裝部分根據飛達盤的形狀，重新定義飛達盤的安裝位置；
(5)設置于貼片機上的讀卡器讀取RFID標簽的標簽信息，根據重新定義的飛達盤的安裝位置信息、步驟(3)中的標簽信息和與之對應的映射編碼信息，生成對應的識別號；
(6)基于步驟(5)中生成的對應的識別號，將對應的貼片元件貼裝于電路板上；
其中：
所述步驟(4)具體為對應的在貼片機上設置激光掃描儀，通過激光掃描儀掃描多個飛達盤的安裝位置，形成多個飛達盤的輪廓圖后生成平面圖，根據生成后的平面圖確定出各個飛達盤的中心位置坐標和各個飛達盤分別對應的相對旋轉角度；
步驟(6)具體為根據作業控制程序，利用其內部包含的元件安裝表和利用對應的識別號，調用封裝屬性表對目標貼片元件進行抓取。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于：步驟(1)中分配不同的封裝編號是基于貼片元件的類型、封裝方式、參數和/或尺寸信息。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于：所述RFID標簽為多個。
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