[發(fā)明專(zhuān)利]一種SMT貼片元件裝載方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811646944.0
• 申請(qǐng)日: 2018-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109548398B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚慧平;黃小雙
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K13/04
• 分類(lèi)號(hào): H05K13/04
• 代理公司: 深圳市優(yōu)賽諾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44461
• 代理人: 姜芬

一種SMT貼片元件裝載方法，其中該方法包括依次進(jìn)行按照貼片元件的屬性，分配不同的封裝編號(hào)，并且將封裝編號(hào)進(jìn)行匯總整理后形成封裝屬性表；飛達(dá)盤(pán)上設(shè)置RFID標(biāo)簽，將貼片元件安裝到飛達(dá)盤(pán)，同時(shí)將貼片元件對(duì)應(yīng)的封裝編號(hào)與飛達(dá)盤(pán)的盤(pán)號(hào)進(jìn)行綁定后形成映射編碼，形成多個(gè)進(jìn)行了貼片安裝的飛達(dá)盤(pán)；將映射編碼信息寫(xiě)入RFID標(biāo)簽后，基于映射編碼將飛達(dá)盤(pán)的盤(pán)號(hào)和貼片元件的封裝編號(hào)按照各自的部分進(jìn)行編碼，然后將此編碼組合成編碼信息，最后將編碼信息轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的標(biāo)簽信息，在RFID標(biāo)簽中將編碼信息轉(zhuǎn)換為標(biāo)簽信息等步驟，其可以提高效率，且貼片精度高，可重復(fù)利用，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且成本低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷線路板的制造技術(shù)，具體涉及一種SMT貼片元件裝載方法。

背景技術(shù)

SMT是表面組成技術(shù)，它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(SMC)安裝在印刷電路板PCB表面或其他基板的表面上，再通過(guò)流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路連接技術(shù)。貼片生產(chǎn)制造執(zhí)行控制系統(tǒng)是現(xiàn)在電子工業(yè)生產(chǎn)的重要工藝系統(tǒng)，能夠完成精密的貼片式電子元件的自動(dòng)焊接，其核心設(shè)備就是各種品牌型號(hào)的貼片機(jī)，配合印刷機(jī)及各種檢測(cè)設(shè)備組成一個(gè)完整的生產(chǎn)控制系統(tǒng)。

線路板的生產(chǎn)過(guò)程中需要將許許多多的電子元件貼在復(fù)合材料基板上，最初各種電子元件是通過(guò)人工貼上去，工作效率極低，且容易出錯(cuò)；后來(lái)發(fā)展到用機(jī)器貼，但是也只能單個(gè)電子元件地貼，不能實(shí)現(xiàn)批量的貼，工作效率仍然不理想。

隨著高速貼片機(jī)的廣泛使用，在SMT制造技術(shù)領(lǐng)域，對(duì)SMT生產(chǎn)線及其生產(chǎn)工藝的靈活性和兼容性也提出了挑戰(zhàn)，現(xiàn)有技術(shù)中，在SMT貼片過(guò)程中，將貼片元件安裝到飛達(dá)盤(pán)(即用于暫存貼片元件的裝置)上，然后將飛達(dá)盤(pán)安裝到SMT貼片機(jī)上，然后在貼片機(jī)上進(jìn)行貼片元件的位置設(shè)定，然后開(kāi)始貼片工序，其每臺(tái)設(shè)備都是相對(duì)獨(dú)立的，雖然如今的自動(dòng)化程度較高，每臺(tái)設(shè)備能夠?qū)ψ陨磉M(jìn)行一定的智能化管理和控制，但各臺(tái)設(shè)備沒(méi)有聯(lián)系，各自仍然需要專(zhuān)門(mén)的操作人員進(jìn)行管理監(jiān)控，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常狀況，此外在貼片機(jī)上(從零開(kāi)始)進(jìn)行貼片元件的位置設(shè)定，無(wú)法在貼片機(jī)在前一作業(yè)的同時(shí)進(jìn)行后一作業(yè)的準(zhǔn)備，即進(jìn)行貼片元件的位置設(shè)定等工作。

在貼片過(guò)程中，貼片元件的量是大量的，因此在安裝后其準(zhǔn)確快速的抓取就可以提高效率和精度。然而，現(xiàn)有技術(shù)中的研究大都集中在貼片機(jī)上，對(duì)于在進(jìn)行貼片過(guò)程中的貼片元件的安裝位置、類(lèi)型和形狀進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)的方法和系統(tǒng)，以及飛達(dá)盤(pán)的安裝、結(jié)構(gòu)、方法等研究都很少。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種SMT貼片元件裝載方法，該方法可以提高效率，且貼片精度高，可重復(fù)利用，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且成本低。

本發(fā)明提供了一種SMT貼片元件裝載方法，包括依次進(jìn)行的如下步驟：

(1)按照貼片元件的屬性，分配不同的封裝編號(hào)，并且將封裝編號(hào)進(jìn)行匯總整理后形成封裝屬性表；

(2)將貼片元件安裝到飛達(dá)盤(pán)，同時(shí)將貼片元件對(duì)應(yīng)的封裝編號(hào)與飛達(dá)盤(pán)的盤(pán)號(hào)進(jìn)行綁定后形成映射編碼，形成多個(gè)進(jìn)行了貼片安裝的飛達(dá)盤(pán)；

(3)飛達(dá)盤(pán)上設(shè)置RFID標(biāo)簽，將步驟(2)中形成的映射編碼信息寫(xiě)入RFID標(biāo)簽后，在RFID標(biāo)簽中將映射編碼信息轉(zhuǎn)換為標(biāo)簽信息；

(4)將飛達(dá)盤(pán)設(shè)置于貼片機(jī)上的安裝部，對(duì)應(yīng)的安裝部分根據(jù)飛達(dá)盤(pán)的形狀，重新定義飛達(dá)盤(pán)的安裝位置；

(5)設(shè)置于貼片機(jī)上的讀卡器讀取RFID標(biāo)簽的標(biāo)簽信息，根據(jù)重新定義的飛達(dá)盤(pán)的安裝位置信息、步驟(3)中的標(biāo)簽信息和與之對(duì)應(yīng)的映射編碼信息，生成對(duì)應(yīng)的識(shí)別號(hào)；

(6)基于步驟(5)生成的對(duì)應(yīng)的識(shí)別號(hào)，將對(duì)應(yīng)的貼片元件貼裝于電路板上；

其中：