[發(fā)明專利]一種科技木皮貼面的制作工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811646312.4
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109572141A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設計）人: 方文正
• 申請（專利權）人: 浙江廬森建材科技有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/06;B32B27/28;B32B29/00;B32B21/00;B32B21/06
• 代理公司: 杭州天欣專利事務所(普通合伙) 33209
• 代理人: 梁斌

本發(fā)明涉及一種科技木皮貼面的制作工藝，首先將原材料利用科技木合成機制成科技木方；然后將科技木方刨切制成一定厚度的科技木皮；最后將三聚氰胺浸漬紙放到科技木皮上，送入熱壓機中壓制成科技木皮貼面，熱壓機包括上壓部、導熱部和下底座，上壓部位于導熱部的上面，下底座位于導熱部的下方；導熱部的下面設置一塊鋼板，鋼板和導熱部固定連接，鋼板和導熱部的下底面之間還鋪設一層鋼絲網(wǎng)；下底座的上面放置一塊密度板，密度板的上面從上至下依次鋪設有無紡布、硅膠和工業(yè)棉。本發(fā)明中制成的科技木皮貼面在使用過程中不易發(fā)生起泡、脫殼等現(xiàn)象，科技木皮貼面可與實木板材、石板材等板材結合，提高了資源利用率，具有廣泛的使用范圍。

技術領域

本發(fā)明涉及建材領域，具體地講，涉及一種科技木皮貼面的制作工藝。

背景技術

科技木是以普通木材（速生材）為原料，利用仿生學原理，通過對普通木材、速生材進行各種改性物化處理生產(chǎn)的一種性能更加優(yōu)越的全木質的新型裝飾材料。與天然材相比，幾乎不彎曲、不開裂、不扭曲，其密度和紋理均可人為控制，產(chǎn)品穩(wěn)定性能良好，因此得到廣泛應用，例如用科技木皮做貼面，將其復合到實木地板上，使實木地板富有豐富飽滿的表面風格以及優(yōu)異的表面性能，又如將其復合到石板材上得到復合石材板材，使復合石材板材既具有石板材的防水、防污、防酸堿腐蝕等優(yōu)點，又具有木質板材的表面紋理，美觀實用。

目前在科技木皮生產(chǎn)企業(yè)中，為了增強科技木皮的穩(wěn)定性、耐磨性，通常對科技木皮進行浸漬三聚氰胺或者在科技木皮上覆蓋耐磨層，然后置于熱壓機中熱壓定型，例如，授權公告號CN102837468B的發(fā)明專利：一種耐磨裝飾木片及其加工方法和利用其制成的復合板材，該專利中公開了一種耐磨裝飾木片，該耐磨裝飾木片包括一片單層的木片本體，木片本體上覆蓋透明耐磨層，耐磨層與木片本體通過熱壓固化為一體，至于熱壓固化的具體方法步驟未公開，由于熱壓固化設備的熱量分布均勻性對耐磨層與木片本體的結合強度有重要影響，若結合強度不夠，在后續(xù)使用過程中，耐磨層易發(fā)生起泡、與木片本體脫離的現(xiàn)象。

又如，授權公告號為CN103252948B的發(fā)明專利：一種高性能復合板材制備方法及高性能復合板材，該專利申請中復合板材的表層采用浸有三聚氰胺樹脂及苯醛樹脂的科技木皮，復合時將科技木皮與底層放置壓力機下復合而成，至于具體的壓力機的工藝參數(shù)并未公開，若壓力機熱量分布不均勻，將會導致科技木皮在使用過程中易發(fā)生起泡、脫殼現(xiàn)象。另外，現(xiàn)有技術中制得的科技木皮復合在石板材上制成復合石材板材時，當用工具敲斷復合石材板材時，科技木皮在斷面處分離不徹底、發(fā)生黏連現(xiàn)象，因此，有必要提供一種更優(yōu)化的科技木皮貼面的制作工藝。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術中存在的上述不足，而提供一種科技木皮貼面的制作工藝，其中對熱壓機進行了改進，使三聚氰胺耐磨紙能完全融壓在科技木皮上，制成的科技木皮貼面在使用過程中不易發(fā)生起泡、脫殼等現(xiàn)象。

本發(fā)明解決上述問題所采用的技術方案是：一種科技木皮貼面的制作工藝，其特征在于：步驟如下：

步驟一：將原材料利用科技木合成機制成科技木方；

步驟二：將科技木方刨切制成一定厚度的科技木皮；

步驟三：將三聚氰胺浸漬紙放到科技木皮上，然后送入熱壓機中壓制成科技木皮貼面，所述熱壓機包括上壓部、導熱部和下底座，所述上壓部和導熱部連接，且上壓部位于導熱部的上面，所述下底座位于導熱部的下方；所述導熱部的下面設置一塊鋼板，所述鋼板和導熱部固定連接，鋼板和導熱部的下底面之間還鋪設一層鋼絲網(wǎng)；所述下底座的上面放置一塊密度板，所述密度板的上面從上至下依次鋪設有無紡布、 硅膠和工業(yè)棉；熱壓時，將科技木皮放在無紡布上，三聚氰胺浸漬紙放到科技木皮上，導熱部的熱量通過鋼絲網(wǎng)均勻傳導至鋼板，待鋼板的溫度為100-300℃時，上壓部連同導熱部帶動鋼板向下施壓將三聚氰胺浸漬紙融壓在科技木皮上，從而制成科技木皮貼面，其中，所述上壓部向下施加的重量為1500-1800噸。

優(yōu)選的，本發(fā)明所述步驟二中科技木皮的厚度為15-45絲。