[發明專利]一種科技木皮貼面的制作工藝

在審

• 申請號: 201811646312.4
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109572141A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 方文正
• 申請（專利權）人: 浙江廬森建材科技有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/06;B32B27/28;B32B29/00;B32B21/00;B32B21/06
• 代理公司: 杭州天欣專利事務所(普通合伙) 33209
• 代理人: 梁斌

1.一種科技木皮貼面的制作工藝，其特征在于：步驟如下：

步驟一：將原材料利用科技木合成機制成科技木方；

步驟二：將科技木方刨切制成一定厚度的科技木皮；

步驟三：將三聚氰胺浸漬紙放到科技木皮上，然后送入熱壓機中壓制成科技木皮貼面，所述熱壓機包括上壓部（1）、導熱部（2）和下底座（5），所述上壓部（1）和導熱部（2）連接，且上壓部（1）位于導熱部（2）的上面，所述下底座（5）位于導熱部（2）的下方；所述導熱部（2）的下面設置一塊鋼板（4），所述鋼板（4）和導熱部（2）固定連接，鋼板（4）和導熱部（2）的下底面之間還鋪設一層鋼絲網（3）；所述下底座（5）的上面放置一塊密度板（6），所述密度板（6）的上面從上至下依次鋪設有無紡布（9）、 硅膠（8）和工業棉（7）；熱壓時，將科技木皮放在無紡布（9）上，三聚氰胺浸漬紙放到科技木皮上，導熱部（2）的熱量通過鋼絲網（3）均勻傳導至鋼板（4），待鋼板（4）的溫度為100-300℃時，上壓部（1）連同導熱部（2）帶動鋼板（4）向下施壓將三聚氰胺浸漬紙融壓在科技木皮上，從而制成科技木皮貼面，其中，所述上壓部（1）向下施加的重量為1500-1800噸。

2.根據權利要求1所述的科技木皮貼面的制作工藝，其特征在于：所述步驟二中科技木皮的厚度為15-45絲。

3.根據權利要求1所述的科技木皮貼面的制作工藝，其特征在于：所述步驟三中三聚氰胺浸漬紙為三聚氰胺耐磨紙。

4.根據權利要求1所述的科技木皮貼面的制作工藝，其特征在于：所述步驟三中硅膠（8）的厚度為 0.3-0.8cm。

5.根據權利要求1所述的科技木皮貼面的制作工藝，其特征在于：所述步驟三中鋼絲網（3）的厚度為0.3-0.8cm。

6.根據權利要求1所述的科技木皮貼面的制作工藝，其特征在于：所述步驟三中鋼板（4）的厚度為0.5-2cm。