[發(fā)明專利]封裝天線系統(tǒng)及移動(dòng)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811645977.3
• 申請(qǐng)日: 2018-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN109786934B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬榮杰;夏曉岳;王超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞聲科技（南京）有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/24
• 分類號(hào): H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q13/10;H01Q21/00
• 代理公司: 深圳君信誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44636
• 代理人: 劉偉

本發(fā)明提供了一種封裝天線系統(tǒng)及移動(dòng)終端，移動(dòng)終端包括主板，封裝天線系統(tǒng)包括基板、設(shè)于基板相對(duì)兩側(cè)的金屬天線和集成電路芯片以及設(shè)于基板內(nèi)連接金屬天線和集成電路芯片的電路，金屬天線包括金屬天線單元；金屬天線單元包括設(shè)于基板一側(cè)的第一貼片天線以及嵌設(shè)于基板且與第一貼片天線間隔的第二貼片天線，第一貼片天線包括呈方形的第一主體、與第一主體間隔且圍繞第一主體設(shè)置的環(huán)形圈以及連接第一主體與環(huán)形圈的連接臂，第一主體設(shè)有第一饋電點(diǎn)；第二貼片天線包括呈方形的第二主體，第二主體設(shè)有第二饋電點(diǎn)；第一饋電點(diǎn)和第二饋電點(diǎn)用于激勵(lì)不同頻段的電磁波。本發(fā)明的封裝天線系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了28GHz和39GHz的雙頻覆蓋，且整體面積小。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝天線系統(tǒng)及移動(dòng)終端。

【背景技術(shù)】

5G作為全球業(yè)界的研發(fā)焦點(diǎn)，發(fā)展5G技術(shù)制定5G標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。國際電信聯(lián)盟ITU在2015年6月召開的ITU-RWP5D第22次會(huì)議上明確了5G的三個(gè)主要應(yīng)用場景：增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶、大規(guī)模機(jī)器通信、高可靠低延時(shí)通信。這三個(gè)應(yīng)用場景分別對(duì)應(yīng)著不同的關(guān)鍵指標(biāo)，其中增強(qiáng)型移動(dòng)帶寬場景下用戶峰值速度為20Gbps，最低用戶體驗(yàn)速率為100Mbps。目前3GPP正在對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化工作，第一個(gè)5G非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)國際標(biāo)準(zhǔn)于2017年12月正式完成并凍結(jié)，并計(jì)劃在2018年6月完成5G獨(dú)立組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。3GPP會(huì)議期間諸多關(guān)鍵技術(shù)和系統(tǒng)架構(gòu)等研究工作得到迅速聚焦，其中包含毫米波技術(shù)。毫米波獨(dú)有的高載頻、大帶寬特性是實(shí)現(xiàn)5G超高數(shù)據(jù)傳輸速率的主要手段。

毫米波頻段豐富的帶寬資源為高速傳輸速率提供了保障，但是由于該頻段電磁波劇烈的空間損耗，利用毫米波頻段的無線通信系統(tǒng)需要采用相控陣的架構(gòu)。通過移相器使得各個(gè)陣元的相位按一定規(guī)律分布，從而形成高增益波束，并且通過相移的改變使得波束在一定空間范圍內(nèi)掃描。

天線作為射頻前端系統(tǒng)中不可缺少的部件，在射頻電路向著集成化、小型化方向發(fā)展的同時(shí)，將天線與射頻前端電路進(jìn)行系統(tǒng)集成和封裝成為未來射頻前端發(fā)展的必然趨勢(shì)。封裝天線(AiP)技術(shù)是通過封裝材料與工藝將天線集成在攜帶芯片的封裝內(nèi)，很好地兼顧了天線性能、成本及體積，深受廣大芯片及封裝制造商的青睞。目前高通，Intel，IBM等公司都采用了封裝天線技術(shù)。毋庸置疑，AiP技術(shù)也將為5G毫米波移動(dòng)通信系統(tǒng)提供很好的天線解決方案。

相關(guān)技術(shù)中，由于28GHz和39GHz頻段相距甚遠(yuǎn)，封裝天線無法覆蓋兩個(gè)頻段，因此28GHz頻段和39GHz頻段是兩個(gè)獨(dú)立的通道，在手機(jī)空間內(nèi)需要占用較大的面積。

因此，實(shí)有必要提供一種新的封裝天線系統(tǒng)及移動(dòng)終端以解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種封裝天線系統(tǒng)及移動(dòng)終端，其能夠?qū)崿F(xiàn)28GHz和39GHz雙頻覆蓋，且所述封裝天線系統(tǒng)整體面積小。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種封裝天線系統(tǒng)，其包括基板、分別設(shè)于所述基板相對(duì)兩側(cè)的金屬天線和集成電路芯片以及嵌設(shè)于所述基板內(nèi)連接所述金屬天線和所述集成電路芯片的電路，所述金屬天線包括固定于所述基板的金屬天線單元；所述金屬天線單元包括設(shè)于所述基板遠(yuǎn)離所述集成電路芯片的一側(cè)的第一貼片天線以及嵌設(shè)于所述基板內(nèi)部的且與所述第一貼片天線間隔設(shè)置的第二貼片天線，所述第一貼片天線呈方形的第一主體、與所述第一主體間隔且圍繞所述第一主體設(shè)置的環(huán)形圈以及連接所述第一主體與所述環(huán)形圈的連接臂，所述第一主體設(shè)有用以饋電的第一饋電點(diǎn)；所述第二貼片天線包括呈方形的第二主體，所述第二主體設(shè)有用以饋電的第二饋電點(diǎn)；所述第一饋電點(diǎn)和所述第二饋電點(diǎn)用于激勵(lì)不同頻段的電磁波。

優(yōu)選的，所述基板包括疊設(shè)于所述集成電路芯片的第一板體以及疊設(shè)于所述第一板體遠(yuǎn)離所述集成電路芯片一側(cè)的第二板體，所述第一貼片天線設(shè)于所述第二板體遠(yuǎn)離所述第一板體的一端，所述第二貼片天線嵌設(shè)于所述第一板體與所述第二板體之間。

優(yōu)選的，所述第一饋電點(diǎn)用于激勵(lì)28GHz頻段的電磁波；所述第二饋電點(diǎn)用于激勵(lì)39GHz頻段的電磁波。