[發明專利]封裝天線系統及移動終端

有效

• 申請號: 201811645977.3
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109786934B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 馬榮杰;夏曉岳;王超
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q13/10;H01Q21/00
• 代理公司: 深圳君信誠知識產權代理事務所(普通合伙) 44636
• 代理人: 劉偉

1.一種封裝天線系統，其特征在于，所述封裝天線系統包括基板、分別設于所述基板相對兩側的金屬天線和集成電路芯片以及嵌設于所述基板內連接所述金屬天線和所述集成電路芯片的電路，所述金屬天線包括固定于所述基板的金屬天線單元；所述金屬天線單元包括設于所述基板遠離所述集成電路芯片的一側的第一貼片天線以及嵌設于所述基板內部的且與所述第一貼片天線間隔設置的第二貼片天線；所述第一貼片天線包括呈方形的第一主體、與所述第一主體間隔且圍繞所述第一主體設置的環形圈以及連接所述第一主體與所述環形圈的連接臂，所述第一主體設有用以饋電的第一饋電點；所述第二貼片天線包括呈方形的第二主體，所述第二主體設有用以饋電的第二饋電點；所述第一饋電點和所述第二饋電點用于激勵不同頻段的電磁波；

所述封裝天線系統為毫米波相控陣天線系統；所述封裝天線系統還包括固定連接于所述第一主體的第一饋電探針以及固定連接于所述第二主體的第二饋電探針；所述電路包括與所述第一饋電探針連接的第一點、與所述第二饋電探針連接的第二點以及貫穿所述電路設置且位于所述第一點和所述第二點之間的通槽。

2.根據權利要求1所述的封裝天線系統，其特征在于，所述基板包括疊設于所述集成電路芯片的第一板體以及疊設于所述第一板體遠離所述集成電路芯片一側的第二板體，所述第一貼片天線設于所述第二板體遠離所述第一板體的一端，所述第二貼片天線嵌設于所述第一板體與所述第二板體之間。

3.根據權利要求1所述的封裝天線系統，其特征在于，所述第一饋電點用于激勵28GHz頻段的電磁波；所述第二饋電點用于激勵39GHz頻段的電磁波。

4.根據權利要求1所述的封裝天線系統，其特征在于，所述第二主體開設有貫穿其上的通孔，所述第一饋電探針穿過所述通孔與所述第二主體間隔設置；所述第一饋電點通過所述第一饋電探針與所述電路連接，所述第二饋電點通過所述第二饋電探針與所述電路連接。

5.根據權利要求1所述的封裝天線系統，其特征在于，所述金屬天線為一維直線陣，其包括多個所述金屬天線單元，多個所述金屬天線單元依次間隔排布。

6.根據權利要求1所述的封裝天線系統，其特征在于，所述基板為多層高頻低損耗板材。

7.根據權利要求1所述的封裝天線系統，其特征在于，所述封裝天線系統通過PCB工藝或LTCC工藝層疊而成。

8.一種移動終端，其包括主板，其特征在于，所述移動終端還包括權利要求1-7任一項所述的封裝天線系統，所述封裝天線系統與所述主板連接；所述金屬天線位于所述基板遠離所述主板的一側，所述集成電路芯片位于所述基板靠近所述主板的一側，所述電路與所述主板連接。