[發(fā)明專利]封裝天線系統(tǒng)及移動(dòng)終端

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811645892.5
• 申請(qǐng)日: 2018-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN109687166A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏曉岳;王超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞聲科技（南京）有限公司
• 主分類號(hào): H01Q21/08
• 分類號(hào): H01Q21/08;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/35;H01Q1/22;H01Q1/24
• 代理公司: 北京匯思誠(chéng)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444
• 代理人: 王剛;龔敏

本發(fā)明提供了一種封裝天線系統(tǒng)及移動(dòng)終端。所述移動(dòng)終端包括主板，所述封裝天線系統(tǒng)包括基板、設(shè)于所述基板遠(yuǎn)離所述主板的一側(cè)的金屬天線、設(shè)于所述基板靠近所述主板的一側(cè)的集成電路芯片及設(shè)于所述基板內(nèi)連接所述金屬天線和所述集成電路芯片的電路，所述電路與所述主板連接，所述金屬天線為貼片天線，且所述貼片天線同時(shí)由兩個(gè)饋電點(diǎn)饋電，兩個(gè)所述饋電點(diǎn)用于激勵(lì)不同頻段的電磁波。本發(fā)明提供的封裝天線系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了28GHz和39GHz的雙頻覆蓋，同時(shí)，尺寸減小為18*5mm，所占面積大幅減小，并且增益降低小。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及無(wú)線通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝天線系統(tǒng)及移動(dòng)終端。

【背景技術(shù)】

5G作為全球業(yè)界的研發(fā)焦點(diǎn)，發(fā)展5G技術(shù)制定5G標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。國(guó)際電信聯(lián)盟ITU在2015年6月召開的ITU-RWP5D第22次會(huì)議上明確了5G的三個(gè)主要應(yīng)用場(chǎng)景：增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶、大規(guī)模機(jī)器通信、高可靠低延時(shí)通信。這三個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景分別對(duì)應(yīng)著不同的關(guān)鍵指標(biāo)，其中增強(qiáng)型移動(dòng)帶寬場(chǎng)景下用戶峰值速度為20Gbps，最低用戶體驗(yàn)速率為100Mbps。目前3GPP正在對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化工作，第一個(gè)5G非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)于2017年12月正式完成并凍結(jié)，并計(jì)劃在2018年6月完成5G獨(dú)立組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。3GPP會(huì)議期間諸多關(guān)鍵技術(shù)和系統(tǒng)架構(gòu)等研究工作得到迅速聚焦，其中包含毫米波技術(shù)。毫米波獨(dú)有的高載頻、大帶寬特性是實(shí)現(xiàn)5G超高數(shù)據(jù)傳輸速率的主要手段。

毫米波頻段豐富的帶寬資源為高速傳輸速率提供了保障，但是由于該頻段電磁波劇烈的空間損耗，利用毫米波頻段的無(wú)線通信系統(tǒng)需要采用相控陣的架構(gòu)。通過(guò)移相器使得各個(gè)陣元的相位按一定規(guī)律分布，從而形成高增益波束，并且通過(guò)相移的改變使得波束在一定空間范圍內(nèi)掃描。

天線作為射頻前端系統(tǒng)中不可缺少的部件，在射頻電路向著集成化、小型化方向發(fā)展的同時(shí)，將天線與射頻前端電路進(jìn)行系統(tǒng)集成和封裝成為未來(lái)射頻前端發(fā)展的必然趨勢(shì)。封裝天線(AiP)技術(shù)是通過(guò)封裝材料與工藝將天線集成在攜帶芯片的封裝內(nèi)，很好地兼顧了天線性能、成本及體積，深受廣大芯片及封裝制造商的青睞。目前高通，Intel，IBM等公司都采用了封裝天線技術(shù)。毋庸置疑，AiP技術(shù)也將為5G毫米波移動(dòng)通信系統(tǒng)提供很好的天線解決方案。

相關(guān)技術(shù)中，由于28GHz和39GHz頻段相距甚遠(yuǎn)，封裝天線無(wú)法覆蓋兩個(gè)頻段，因此28GHz頻段和39GHz頻段是兩個(gè)獨(dú)立的通道，在手機(jī)空間內(nèi)需要占用較大的面積。

因此，實(shí)有必要提供一種新的封裝天線系統(tǒng)及移動(dòng)終端以解決上述問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種封裝天線系統(tǒng)及移動(dòng)終端，其能夠?qū)崿F(xiàn)28GHz和39GHz雙頻覆蓋，并縮小封裝天線系統(tǒng)整體所占面積。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種封裝天線系統(tǒng)，應(yīng)用于移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括主板，所述封裝天線系統(tǒng)包括基板、設(shè)于所述基板遠(yuǎn)離所述主板一側(cè)的金屬天線、設(shè)于所述基板靠近所述主板一側(cè)的集成電路芯片和設(shè)于所述基板內(nèi)連接所述金屬天線和所述集成電路芯片的電路，所述電路與所述主板連接，所述金屬天線為貼片天線，且所述貼片天線同時(shí)由兩個(gè)饋電點(diǎn)饋電，兩個(gè)所述饋電點(diǎn)用于激勵(lì)不同頻段的電磁波。

優(yōu)選的，所述饋電點(diǎn)包括第一饋電點(diǎn)和第二饋電點(diǎn)，所述第一饋電點(diǎn)用于激勵(lì)28GHz頻段的電磁波；所述第二饋電點(diǎn)用于激勵(lì)39GHz頻段的電磁波。

優(yōu)選的，所述饋電點(diǎn)通過(guò)饋電探針與所述電路連接。

優(yōu)選的，所述封裝天線系統(tǒng)為毫米波相控陣天線系統(tǒng)。

優(yōu)選的，所述金屬天線為一維直線陣，其包括多個(gè)金屬天線單元，多個(gè)所述金屬天線單元依次間隔排布。

優(yōu)選的，所述金屬天線選自方形貼片天線、環(huán)形貼片天線、圓形貼片天線及十字形貼片天線中的一種。

優(yōu)選的，所述基板為多層高頻低損耗板材。