[發明專利]封裝天線系統及移動終端

在審

• 申請號: 201811645892.5
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109687166A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 夏曉岳;王超
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01Q21/08
• 分類號: H01Q21/08;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/35;H01Q1/22;H01Q1/24
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 王剛;龔敏

1.一種封裝天線系統，應用于移動終端，所述移動終端包括主板，其特征在于，所述封裝天線系統包括基板、設于所述基板遠離所述主板一側的金屬天線、設于所述基板靠近所述主板一側的集成電路芯片和設于所述基板內連接所述金屬天線和所述集成電路芯片的電路，所述電路與所述主板連接，所述金屬天線為貼片天線，且所述貼片天線同時由兩個饋電點饋電，兩個所述饋電點用于激勵不同頻段的電磁波。

2.根據權利要求1所述的封裝天線系統，其特征在于，所述饋電點包括第一饋電點和第二饋電點，所述第一饋電點用于激勵28GHz頻段的電磁波；所述第二饋電點用于激勵39GHz頻段的電磁波。

3.根據權利要求1所述的封裝天線系統，其特征在于，所述饋電點通過饋電探針與所述電路連接。

4.根據權利要求1所述的封裝天線系統，其特征在于，所述封裝天線系統為毫米波相控陣天線系統。

5.根據權利要求4所述的封裝天線系統，其特征在于，所述金屬天線為一維直線陣，其包括多個金屬天線單元，多個所述金屬天線單元依次間隔排布。

6.根據權利要求1所述的封裝天線系統，其特征在于，所述金屬天線選自方形貼片天線、環形貼片天線、圓形貼片天線及十字形貼片天線中的一種。

7.根據權利要求1所述的封裝天線系統，其特征在于，所述基板為多層高頻低損耗板材。

8.一種移動終端，其特征在于，包括權利要求1-7任一項所述的封裝天線系統。