[發(fā)明專利]一種高精度光纖慣導陀螺信號處理SOC芯片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811643363.1
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN111380525A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊利民
• 申請（專利權(quán)）人: 天津益華微電子有限公司
• 主分類號: G01C21/18
• 分類號: G01C21/18
• 代理公司: 天津濱海科緯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12211
• 代理人: 楊慧玲

1.一種高精度光纖慣導陀螺信號處理SOC芯片，其特征在于：包括14bit 40Msps的ADC、CPU、IRAM、FMDM硬件加速器、FLASH和Bus Bridge；所述CPU分別與所述ADC、所述IRAM、所述FMDM硬件加速器、所述FLASH和所述Bus Bridge連接，所述Bus Bridge連接VCO、TIMER、UART和WDT。

光電信號通過所述ADC進行數(shù)字數(shù)據(jù)變換；所述CPU控制數(shù)據(jù)進入所述IRAM進行存儲；所述FMDM硬件加速器對數(shù)據(jù)進行慣導解算及卡爾曼濾波器數(shù)字信號處理，并計算出姿態(tài)信息數(shù)據(jù)，由所述CPU控制姿態(tài)信息數(shù)據(jù)通過所述Bus Bridge，最終由所述VCO發(fā)出光電驅(qū)動信號；所述FLASH用于程序存儲；所述TIMER、所述UART和所述WDT用于程序運行和對外通信。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度光纖慣導陀螺信號處理SOC芯片，其特征在于：所述FMDM硬件加速器包括64個PE單元、XRAM、YRAM和SIMD控制器，所述SIMD控制器分別連接所述64個PE單元、所述XRAM和所述YRAM。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高精度光纖慣導陀螺信號處理SOC芯片，其特征在于：每個所述PE單元均由兩個16bit輸入寄存器、一個16*16bit乘法器、一個32bit累加器和一個32bit結(jié)果寄存器組成；兩個所述16bit輸入寄存器均連接所述16*16bit乘法器，所述16*16bit乘法器連接所述32bit累加器，所述32bit累加器與所述32bit結(jié)果寄存器相互連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度光纖慣導陀螺信號處理SOC芯片，其特征在于：所述CPU采用RISC V架構(gòu)，運行速度是350MHZ。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度光纖慣導陀螺信號處理SOC芯片，其特征在于：所述FMDM硬件加速器的運行速度是350MHZ。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度光纖慣導陀螺信號處理SOC芯片，其特征在于：所述ADC是Pipeline/SAR ADC。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高精度光纖慣導陀螺信號處理SOC芯片，其特征在于：所述XRAM和所述YRAM均是128KB。