[發(fā)明專利]基于圖像處理的芯片測試座檢測

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201811639239.8
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109712137A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊維平;馮河洋
• 申請（專利權(quán)）人: 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/187;G06T7/11
• 代理公司: 北京永新同創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11376
• 代理人: 鐘勝光

提供一種用于檢測芯片測試座的設(shè)備，該芯片測試座包括設(shè)置有多個插孔的基座和設(shè)置在所述基座上的探針，每個探針設(shè)置在一個插孔中，該設(shè)備包括連通域確定單元，其確定在芯片測試座的灰度圖像中的一個或多個連通域；第一計算單元，其導(dǎo)出每個連通域的最小外接矩形的長寬比和/或最小外接圓的半徑；第一缺陷檢測單元，其基于該長寬比和/或半徑以及對應(yīng)的預(yù)先確定的第一閾值確定在芯片測試座中對應(yīng)該連通域的位置處是否存在異物或基座破損。由此，實現(xiàn)對芯片測試座的準確高效的缺陷檢測，其不依賴于操作者，即使在對大量芯片測試座長時間進行測試時，也能夠保證測試的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及對芯片測試座的檢測。

背景技術(shù)

隨著芯片的工藝尺寸越來越小，集成度越來越高，半導(dǎo)體工藝加工可能引入越來越多的缺陷。為了確保芯片的質(zhì)量，往往需要使用芯片測試治具，將芯片放置在芯片測試座中對芯片進行測試。通常，芯片測試座包括基座和設(shè)置在基座上的探針，基座上設(shè)置有多個插孔，每個探針設(shè)置在一個插孔中，所述探針用于與芯片接觸，以實現(xiàn)對芯片的測試。

當芯片測試座自身存在缺陷時，例如存在異物、基座破損或者探針缺失、破損、彎曲時，將可能影響測試結(jié)果，從而難以實現(xiàn)對芯片的準確測試。考慮到芯片測試座的細小結(jié)構(gòu)，通常在例如幾平方厘米的面積上存在上千個探針，當前，操作者通常使用如放大鏡、顯微鏡等的工具來對芯片測試座進行缺陷檢測。但是，當在工廠中需要對大量芯片測試座進行檢測時，對于操作者來說這將是耗時并且費力的；再者，由于需要長時間的用眼觀察細微的結(jié)構(gòu)，也很難在長時間工作的情況下，保證檢測的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

期望提供能夠準確、高效地檢測芯片測試座的系統(tǒng)和方法，其不依賴于操作者，即使在對大量芯片測試座長時間進行測試時，也能夠保證測試的質(zhì)量。

根據(jù)一個實施例，提供一種用于檢測芯片測試座的設(shè)備，所述芯片測試座包括基座和設(shè)置在所述基座上的探針，所述基座上設(shè)置有多個插孔，每個探針設(shè)置在一個插孔中，所述設(shè)備包括連通域確定單元，其被配置為確定在所述芯片測試座的灰度圖像中的一個或多個連通域；第一計算單元，其被配置為導(dǎo)出所述一個或多個連通域中的每個連通域的最小外接矩形的長寬比和/或每個連通域的最小外接圓的半徑；第一缺陷檢測單元，其被配置為基于每個連通域的所述最小外接矩形的長寬比和/或所述最小外接圓的半徑以及對應(yīng)的預(yù)先確定的第一閾值來確定在所述芯片測試座中對應(yīng)所述連通域的位置處是否存在異物和/或基座破損。

根據(jù)本發(fā)明的各實施例，首先接收芯片測試座的圖像，然后使用圖像處理的手段基于從圖像數(shù)據(jù)導(dǎo)出的對應(yīng)特征來確定在芯片測試座中存在的缺陷。具體來說，考慮到無缺陷情況下芯片測試座中用于定位探針的插孔的特征和/或探針的特征，來將完好的芯片測試座與具有缺陷的測試座區(qū)分開來，進而確定各種類型的缺陷。在一種情況下，考慮到芯片測試座中的異物和/或基座破損的形狀通常不同于探針所定位的插孔的形狀，通過從芯片測試座的灰度圖像中提取一個或多個連通域，這些連通域中的每個可以表示探針插孔區(qū)域、異物、或者基座破損或者它們的任意組合，并將這些連通域的最小外接矩形的長寬比和/或最小外接圓的半徑與預(yù)先確定的閾值來比較，由此區(qū)分出芯片測試座中表示存在異物和/或基座破損的區(qū)域和完好的探針插孔區(qū)域。

根據(jù)另一個實施例，提供一種用于檢測芯片測試座的方法，所述芯片測試座包括基座和設(shè)置在所述基座上的探針，所述基座上設(shè)置有多個插孔，每個探針設(shè)置在一個插孔中，所述方法包括確定在所述芯片測試座的灰度圖像中的一個或多個連通域；導(dǎo)出所述一個或多個連通域中的每個連通域的最小外接矩形的長寬比和/或每個連通域的最小外接圓的半徑；基于每個連通域的所述最小外接矩形的長寬比和/或所述最小外接圓的半徑以及對應(yīng)的預(yù)先確定的第一閾值來確定在所述芯片測試座中對應(yīng)所述連通域的位置處是否存在異物和/或基座破損。

根據(jù)再一個實施例，提供一種圖像處理器，其配置為執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的各個實施例的方法。