[發(fā)明專利]基于圖像處理的芯片測試座檢測

在審

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• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109712137A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發(fā)明（設計）人: 楊維平;馮河洋
• 申請（專利權）人: 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/187;G06T7/11
• 代理公司: 北京永新同創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 11376
• 代理人: 鐘勝光

1.一種用于檢測芯片測試座的設備，所述芯片測試座包括基座和設置在所述基座上的探針，所述基座上設置有多個插孔，每個探針設置在一個插孔中，所述設備包括

連通域確定單元，其被配置為確定在所述芯片測試座的灰度圖像中的一個或多個連通域；

第一計算單元，其被配置為導出所述一個或多個連通域中的每個連通域的最小外接矩形的長寬比和/或每個連通域的最小外接圓的半徑；以及

第一缺陷檢測單元，其被配置為基于每個連通域的所述最小外接矩形的長寬比和/或所述最小外接圓的半徑以及對應的預先確定的第一閾值來確定在所述芯片測試座中對應所述連通域的位置處是否存在異物和/或基座破損。

2.如權利要求1所述的設備，其中，如果所述第一缺陷檢測單元確定在所述芯片測試座中對應所述連通域的位置處存在異物和/或基座破損，則將所述連通域對應的圖像區(qū)域確定為第一區(qū)域。

3.如權利要求1所述的設備，其中，如果所述第一缺陷檢測單元確定在所述芯片測試座中對應所述連通域的位置處不存在異物和/或基座破損，則將所述連通域對應的圖像區(qū)域確定為第二區(qū)域。

4.如權利要求2所述的設備，還包括

第一提取單元，其被配置為從所述灰度圖像提取對應所述第一區(qū)域的第一圖像數(shù)據(jù)；以及

第二缺陷檢測單元，其被配置為基于所述第一圖像數(shù)據(jù)確定在所述第一區(qū)域中是否包含指示所述探針的圖像數(shù)據(jù)。

5.如權利要求3所述的設備，還包括

第一提取單元，其被配置為從所述灰度圖像提取對應所述第二區(qū)域的第一圖像數(shù)據(jù)；以及

第二缺陷檢測單元，其被配置為基于所述第一圖像數(shù)據(jù)確定在所述第二區(qū)域中是否包含指示所述探針的圖像數(shù)據(jù)。

6.如權利要求4或5所述的設備，還包括

第二提取單元，其被配置為在確定包含指示所述探針的圖像數(shù)據(jù)的情況下從所述第一圖像數(shù)據(jù)提取表示探針區(qū)域的第二圖像數(shù)據(jù)；

第二計算單元，其被配置為從所述第二圖像數(shù)據(jù)導出所述探針區(qū)域的最小外接矩形的長寬比；以及

第三缺陷檢測單元，其被配置為基于所述探針區(qū)域的所述最小外接矩形的長寬比以及預先確定的第二閾值來確定所述探針是否存在破損。

7.如權利要求4或5所述的設備，其中，所述插孔包括具有第一開口的第一部和具有第二開口的第二部，所述探針插入在所述第二部中，所述第一開口大于所述第二開口，所述設備還包括

第三提取單元，其被配置為在確定包含指示所述探針的圖像數(shù)據(jù)的情況下從所述第一圖像數(shù)據(jù)提取表示探針區(qū)域的第二圖像數(shù)據(jù)和表示所述第二部的輪廓的第三圖像數(shù)據(jù)；

第三計算單元，其被配置為從所述第二圖像數(shù)據(jù)導出所述探針區(qū)域的最小外接圓的中心和/或最小外接矩形的中心；從所述第三圖像數(shù)據(jù)導出所述第二部的輪廓的最小外接圓和/或最小外接矩形的中心，并且確定所述第二部的輪廓的所述最小外接圓的中心與所述探針區(qū)域的最小外接圓的中心之間的第一距離，和/或所述第二部的輪廓的所述最小外接矩形的中心與所述探針區(qū)域的最小外接矩形的中心之間的第二距離；以及

第四缺陷檢測單元，其被配置為基于所述第一距離和/或所述第二距離以及對應的預先確定的第三閾值來確定所述探針是否彎曲。