[發(fā)明專利]靶材組件及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811637987.2
• 申請(qǐng)日: 2018-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN111378938A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚力軍;潘杰;王學(xué)澤;郭小康
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/34
• 分類號(hào): C23C14/34
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 吳敏

一種靶材組件及其制造方法，制造方法包括：提供背板；在所述背板部分表面依次形成第一中間層和靶材；在所述靶材的頂部及側(cè)壁表面形成第二中間層，且所述第二中間層覆蓋所述背板暴露的表面；對(duì)所述背板、所述第一中間層及所述靶材進(jìn)行焊接處理，以形成靶材組件。本發(fā)明有助于解決現(xiàn)有技術(shù)制造的靶材組件焊接過(guò)程中存在內(nèi)部應(yīng)力導(dǎo)致的內(nèi)部微裂紋問(wèn)題，提高了所述靶材組件的焊接質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種靶材組件及其制造方法。

背景技術(shù)

濺射鍍膜屬于物理氣相沉積方法制備薄膜的工藝之一，具體是指利用高能粒子轟擊靶材表面，使得靶材原子或分子獲得足夠的能量逸出，并沉積在基材或工件表面，從而形成薄膜。

在濺射鍍膜工藝中，靶材需與背板焊接在一起，構(gòu)成靶材組件，共同裝配至濺射基臺(tái)。所述背板具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，且還可以起到固定支撐作用。

然而，現(xiàn)有技術(shù)制造的靶材組件的焊接質(zhì)量有待提高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的問(wèn)題是提供一種靶材組件及其制造方法，有助于提高所述靶材組件的焊接質(zhì)量。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種靶材組件的制造方法，包括：提供背板；在所述背板部分表面依次形成第一中間層和靶材；在所述靶材的頂部及側(cè)壁表面形成第二中間層，且所述第二中間層覆蓋所述背板暴露的表面；對(duì)所述背板、所述第一中間層及所述靶材進(jìn)行焊接處理，以形成靶材組件。

可選的，位于所述靶材頂部的所述第二中間層厚度與所述第一中間層厚度差值小于或等于50mm。

可選的，位于所述靶材頂部的所述第二中間層厚度與所述第一中間層厚度相等。

可選的，所述第二中間層材料與所述第一中間層材料的硬度差值小于或等于200HV，且彈性模量差值小于9×10E4MPa。

可選的，所述第二中間層材料與所述第一中間層材料相同。

可選的，進(jìn)行焊接處理前，還包括步驟：在所述第二中間層上形成蓋板。

可選的，所述蓋板材料與所述背板材料的硬度差值小于或等于200HV，且彈性模量差值小于9×10E4MPa。

可選的，所述蓋板材料與所述背板材料相同。

可選的，位于所述第二中間層頂部的所述蓋板厚度與位于所述第一中間層底部的所述背板厚度差值小于或等于50mm。

可選的，位于所述第二中間層頂部的所述蓋板厚度與位于所述第一中間層底部的所述背板厚度相同。

可選的，所述背板的頂部表面齊平，且所述蓋板的底部表面齊平。

可選的，所述背板的頂部表面具有定位凹槽，所述蓋板底部設(shè)有固定槽。

可選的，所述背板的頂部表面具有定位凹槽，所述蓋板的底部表面齊平。

可選的，所述背板的頂部表面齊平，所述蓋板底部設(shè)有固定槽。

相應(yīng)的，本發(fā)明還提供一種靶材組件，包括：背板；第一中間層，所述第一中間層位于所述背板的部分表面上；靶材，所述靶材位于所述第一中間層上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明提供的靶材組件的制造方法的技術(shù)方案中，在所述靶材表面形成第二中間層，且所述第二中間層覆蓋所述背板暴露的表面。在焊接處理工藝過(guò)程中，所述第一中間層由于與所述靶材接觸，使得所述靶材在升溫及降溫過(guò)程中產(chǎn)生應(yīng)力作用。所述第二中間層能夠抵消所述第一中間層在所述靶材內(nèi)引起的應(yīng)力，有利于減少所述靶材的變形量，防止所述靶材表面出現(xiàn)裂紋，從而提高所述靶材組件的焊接質(zhì)量。

附圖說(shuō)明