[發明專利]靶材組件及其制造方法在審
| 申請號： | 201811637987.2 | 申請日： | 2018-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN111378938A | 公開（公告）日： | 2020-07-07 |
| 發明（設計）人： | 姚力軍;潘杰;王學澤;郭小康 | 申請（專利權）人： | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/34 | 分類號： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 吳敏 |
| 地址： | 315400 浙江省寧波*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 組件 及其 制造 方法 | ||
1.一種靶材組件的制造方法，其特征在于，包括：
提供背板；
在所述背板部分表面依次形成第一中間層和靶材；
在所述靶材的頂部及側壁表面形成第二中間層，且所述第二中間層覆蓋所述背板暴露的表面；
對所述背板、所述第一中間層及所述靶材進行焊接處理，以形成靶材組件。
2.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，位于所述靶材頂部的所述第二中間層厚度與所述第一中間層厚度差值小于或等于50mm。
3.如權利要求2所述的制造方法，其特征在于，位于所述靶材頂部的所述第二中間層厚度與所述第一中間層厚度相等。
4.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二中間層材料與所述第一中間層材料的硬度差值小于或等于200HV，且彈性模量差值小于9×10E4MPa。
5.如權利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述第二中間層材料與所述第一中間層材料相同。
6.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，進行焊接處理前，還包括步驟：在所述第二中間層上形成蓋板。
7.如權利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述蓋板材料與所述背板材料的硬度差值小于或等于200HV，且彈性模量差值小于9×10E4MPa。
8.如權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述蓋板材料與所述背板材料相同。
9.如權利要求6所述的制造方法，其特征在于，位于所述第二中間層頂部的所述蓋板厚度與位于所述第一中間層底部的所述背板厚度差值小于或等于50mm。
10.如權利要求9所述的制造方法，其特征在于，位于所述第二中間層頂部的所述蓋板厚度與位于所述第一中間層底部的所述背板厚度相同。
11.如權利要求6至10任一項所述的制造方法，其特征在于，所述背板的頂部表面齊平，且所述蓋板的底部表面齊平。
12.如權利要求6至10任一項所述的制造方法，其特征在于，所述背板的頂部表面具有定位凹槽，所述蓋板底部設有固定槽。
13.如權利要求6至10任一項所述的制造方法，其特征在于，所述背板的頂部表面具有定位凹槽，所述蓋板的底部表面齊平。
14.如權利要求6至10任一項所述的制造方法，其特征在于，所述背板的頂部表面齊平，所述蓋板底部設有固定槽。
15.一種靶材組件，其特征在于，包括：
背板；
第一中間層，所述第一中間層位于所述背板的部分表面上；
靶材，所述靶材位于所述第一中間層上。
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