[發明專利]一種不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝

在審

• 申請號: 201811636255.1
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109500480A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 牟文霄;王洪丹;萬葉華;吳玨妹
• 申請（專利權）人: 浙江博凡動力裝備股份有限公司
• 主分類號: B23K9/18
• 分類號: B23K9/18;B23K9/235;B23K9/32
• 代理公司: 杭州宇信知識產權代理事務所(普通合伙) 33231
• 代理人: 張宇娟

本發明的目的是針對現有技術在焊接8mm以上不銹鋼長直縫時不能采用現有技術中的陶瓷襯墊焊接方法的問題，提供一種不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝，包括以下步驟：S1焊接前清理母材；S2使兩塊母材焊接側之間留有寬度為h的縫隙，所述縫隙允許焊絲伸入，點焊固定兩塊母材；S3陶瓷襯墊固設在母材背面，陶瓷襯墊設有凹槽的表面與母材背面相對設置，兩塊母材焊接側之間的縫隙與凹槽沿長度方向對中；S4焊絲伸入兩塊母材之間的縫隙中，對兩塊母材進行背部一次成型焊接，然后再進行后續步驟，采用本工藝可采用陶瓷襯墊對厚度在8mm以上的不銹鋼母材進行陶瓷襯墊焊接。

技術領域

本發明涉及不銹鋼焊接領域，特別涉及一種不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝。

背景技術

在進行長的板材對接焊接或者管材縱縫對接焊接時，往往需要對對接處的母材進行坡口加工，這一過程耗時耗力，坡口加工質量較差時還會影響焊接質量，比較影響效率，成本較高。近幾年發展的陶瓷襯墊背部保護不開坡口焊接工藝可以很好的解決這個問題，陶瓷襯墊背部保護不開坡口焊接工藝是將兩塊母材無縫對接，陶瓷襯墊用自帶的膠帶固定在兩塊母材的背面，陶瓷襯墊襯托在母材對接處為形成熔池提供穩定的底部基礎，再從母材對接處的正面進行焊接，一般陶瓷襯墊的上表面設有凹槽，固定陶瓷襯墊與母材時需要讓凹槽與兩塊母材對接處沿長度方向對中；值得一提的是，在焊接過程中陶瓷襯墊上自帶的膠帶會受熱融化形成黑色物質附著在母材上，這種黑色物質很難用常規的酸洗方法清洗干凈。目前陶瓷襯墊背部保護不開坡口焊接工藝主要應用于常見的碳鋼焊接中，在造船和鋼接結構中的應用較為普遍；但是在對厚度在10mm以上的不銹鋼材料進行焊接時，由于不銹鋼流動性相比碳鋼比較差，同樣厚度的板材焊接后不銹鋼板材不易焊透的，在焊接不銹鋼材料時往往采用CO2焊焊接，當采用CO2焊焊接不銹鋼時易出現內部夾渣和焊縫未熔合的缺陷，而且內部焊縫外觀也不好看，使不銹鋼焊接的焊接質量難以提高。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術在焊接8mm以上不銹鋼長直縫時不能采用現有技術中的陶瓷襯墊焊接方法的問題，提供一種不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝采用本工藝可采用陶瓷襯墊對厚度在8mm以上的不銹鋼母材進行陶瓷襯墊焊接。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝，包括以下步驟：

S1焊接前清理母材；

S2使兩塊母材焊接側之間留有寬度為h的縫隙，所述縫隙允許焊絲伸入，點焊固定兩塊母材；

S3陶瓷襯墊固設在母材背面，陶瓷襯墊設有凹槽的表面與母材背面相對設置，兩塊母材焊接側之間的縫隙與凹槽沿長度方向對中；

S4焊絲伸入兩母材塊之間的縫隙中，對兩塊母材進行背部一次成型焊接，然后再進行后續步驟。

進一步的，在S4步驟中焊接時，采用埋弧焊，進行一道焊接后，進行蓋面焊接。

進一步的，在S4步驟中正面焊接完成后，去掉工裝和陶瓷襯墊，進行背部清根焊接。

進一步的，所述母材厚度為10-12mm,選用直徑D＝4mm的埋弧焊焊絲，在進行S2步驟時兩塊母材之間的縫隙寬度h＝D±0.5mm或h＝D±0.2mm。

進一步的，S4步驟中焊接電流范圍450-470A，電壓26-28V，焊接速度為26-28m/h。

進一步的，在S4步驟中焊接時，采用二氧化碳保護焊，焊材使用二保焊藥芯焊絲，焊接下一層焊縫之前清理上一層焊縫的焊渣。

進一步的，S2步驟中縫隙寬度h為8-10mm；在S4步驟中焊接時，采用右焊法打底、左焊法蓋面，焊接電流為175-200A，電壓22-25V，焊接速度為22-30m/h。