[發明專利]一種不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝

在審

• 申請號: 201811636255.1
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109500480A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 牟文霄;王洪丹;萬葉華;吳玨妹
• 申請（專利權）人: 浙江博凡動力裝備股份有限公司
• 主分類號: B23K9/18
• 分類號: B23K9/18;B23K9/235;B23K9/32
• 代理公司: 杭州宇信知識產權代理事務所(普通合伙) 33231
• 代理人: 張宇娟

1.一種不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝，包括以下步驟：

S1焊接前清理母材(1)；

S2使兩塊母材(1)焊接側之間留有寬度為h的縫隙，所述縫隙允許焊絲伸入，點焊固定兩塊母材(1)；

S3陶瓷襯墊(3)固設在母材(1)背面，陶瓷襯墊(3)設有凹槽的表面與母材(1)背面相對設置，兩塊母材(1)焊接側之間的縫隙與凹槽沿長度方向對中；

S4焊絲伸入兩塊母材(1)之間的縫隙中，對兩塊母材(1)進行背部一次成型焊接，然后再進行后續步驟。

2.根據權利要求1所述的不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝，其特征在于：在S4步驟中焊接時，采用埋弧焊，進行一道焊接后，進行蓋面焊接。

3.根據權利要求2所述的不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝，其特征在于：在S4步驟中正面焊接完成后，去掉工裝(2)和陶瓷襯墊(3)，進行背部清根焊接。

4.根據權利要求2所述的不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝，其特征在于：所述母材厚度為10-12mm,選用直徑D＝4mm的埋弧焊焊絲，在進行S2步驟時兩塊母材(1)之間的縫隙寬度h＝D±0.5mm或h＝D±0.2mm。

5.根據權利要求4所述的不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝，其特征在于：S4步驟中焊接電流范圍450-470A，電壓26-28V，焊接速度為26-28m/h。

6.根據權利要求1所述的不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝，其特征在于：在S4步驟中焊接時，采用二氧化碳保護焊，焊材使用二保焊藥芯焊絲，焊接下一層焊縫之前清理上一層焊縫的焊渣。

7.根據權利要求6所述的不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝，其特征在于：S2步驟中縫隙寬度h為8-10mm；在S4步驟中焊接時，采用右焊法打底、左焊法蓋面，焊接電流為175-200A，電壓22-25V，焊接速度為22-30m/h。

8.根據權利要求1-7中任意一項所述的不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝，其特征在于：S3步驟中用一設有襯墊槽(21)的工裝(2)固定陶瓷襯墊(3)與母材(1)，陶瓷襯墊(3)設置在襯墊槽(21)內，陶瓷襯墊(3)設有凹槽的表面與工裝(2)設有襯墊槽(21)的表面平齊，工裝(2)與母材(1)通過點焊固接。

9.根據權利要求1所述的不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝，其特征在于：工裝(2)沿長度方向分成至少兩段；S4步驟中焊接一段時間后對工裝(2)的上表面的平整度進行校正，保證平整度為0.5mm。

10.根據權利要求9所述的不銹鋼陶瓷襯墊焊接工藝，其特征在于：所述工裝(2)的厚度不小于40mm。