[發明專利]一種基于云數據中心微模塊基礎預制化搭建系統

有效

• 申請號: 201811634265.1
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109767501B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 顧小春
• 申請（專利權）人: 品全技術集團有限公司
• 主分類號: G06T19/20
• 分類號: G06T19/20
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 張偉

1.一種基于云數據中心微模塊基礎預制化搭建系統，其特征在于，包括：

主控模塊(1)，用于進行數據的存儲以及處理；

掃描模塊(2)，對安裝零件進行三維掃描并輸出與零件相對應的掃描信號；

現場模擬模塊(3)，對現場安裝位置進行測量并輸出現場模擬信號；

模擬組裝模塊(4)，將零件模型體進行組裝并于組裝完成后輸出模擬組裝信號；

模擬安裝模塊(5)，將組裝好的零件模型于現場模型中進行模擬安裝并于安裝完成后輸出模擬安裝信號；

零件對準模塊(6)，用于對零件模型與零件模型之間的組裝進行檢測并輸出零件對準信號；

現場對準模塊(7)，用于對現場模型與零件模型之間的組裝進行檢測并輸出現場對準信號；

所述主控模塊(1)預設有零件模型與零件模型之間對準組裝完成相對應的零件基準信號、現場模型與零件模型之間對準組裝完成相對應的現場基準信號；

所述主控模塊(1)以接收掃描信號并生成零件模型,所述模擬組裝模塊(4)對生成的零件模型進行組裝，當零件對準信號與零件基準信號不一致時，所述主控模塊(1)以實現警示；反之，不警示；

當零件模型之間均安裝完畢后，所述模擬組裝模塊(4)以輸出模擬組裝信號至主控模塊(1)；

所述主控模塊(1)以獲取現場模擬信號并生成現場模型，所述模擬組裝模塊(4)將安裝后的零件模型于現場模型中進行組裝，當現場對準信號與現場基準信號不一致時，所述主控模塊(1)以實現提示；反之，不提示；

當零件模型于現場模型中安裝完畢后，所述模擬安裝模塊(5)以輸出模擬安裝信號至主控模塊(1)。

2.根據權利要求1所述的一種基于云數據中心微模塊基礎預制化搭建系統，其特征在于：所述掃描模塊(2)包括：

平臺放置單元(8)，供零件于當前放置平臺的中心軸上放置零件；

平臺旋轉單元(9)，用于控制放置平臺進行勻速旋轉；

零件掃描單元(10)，對位于中心軸上的零件進行掃描并輸出第一信號至主控模塊(1)。

3.根據權利要求2所述的一種基于云數據中心微模塊基礎預制化搭建系統，其特征在于：所述掃描模塊(2)還包括：

翻轉單元(11)，用于將位于放置平臺上的零件進行翻轉；

模型矯正單元(12)，于零件翻轉后通過零件模掃描單元進行掃描并輸出第二信號至主控模塊(1)；

所述主控模塊(1)獲取第一信號與第二信號，并從第二信號中匹配與第一信號中相對應的三維數據并補足第一信號中所所缺失的三維數據以輸出掃描信號至主控模塊(1)。

4.根據權利要求1所述的一種基于云數據中心微模塊基礎預制化搭建系統，其特征在于：所述現場模擬模塊(3)包括：

現場狀態獲取單元(13)，通過現場的照片以獲取現場狀態信息并生成邊界模型；

安裝位置單元(14)，對安裝位置的參數獲取通過輸入參數以生成安裝位置模型；

所述主控模塊(1)獲取邊界模型與安裝位置模型并進行組合并以輸出現場模擬信號。

5.根據權利要求1所述的一種基于云數據中心微模塊基礎預制化搭建系統，其特征在于：還包括與主控模塊(1)連接且用于檢測零件模型之間或零件模型與現場模型之間的距離并輸出距離檢測信號的距離檢測模塊(15)；

所述主控模塊(1)中預設有零件模型之間或零件模型與現場模型之間貼合時的距離基準信號；

當距離檢測信號小于距離基準信號時，所述主控模塊(1)以實現指示；反之，不指示。