[發(fā)明專利]一種基于云數(shù)據(jù)中心微模塊基礎(chǔ)預(yù)制化搭建系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811634265.1
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109767501B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顧小春
• 申請（專利權(quán)）人: 品全技術(shù)集團有限公司
• 主分類號: G06T19/20
• 分類號: G06T19/20
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 張偉

本發(fā)明涉及一種基于云數(shù)據(jù)中心微模塊基礎(chǔ)預(yù)制化搭建系統(tǒng)，涉及三維模擬的技術(shù)領(lǐng)域，解決了通過儀器設(shè)備現(xiàn)場進行現(xiàn)場安裝的方式進行組裝，不僅降低安裝效率，同時會造成產(chǎn)品現(xiàn)場的報廢，成本高的問題，其包括主控模塊、掃描模塊、現(xiàn)場模擬模塊、模擬組裝模塊、模擬安裝模塊、零件對準(zhǔn)模塊、現(xiàn)場對準(zhǔn)模塊；模擬組裝模塊對生成的零件模型進行組裝，當(dāng)零件對準(zhǔn)信號與零件基準(zhǔn)信號不一致時，主控模塊以實現(xiàn)警示；主控模塊以獲取現(xiàn)場模擬信號并生成現(xiàn)場模型，模擬組裝模塊將安裝后的零件模型于現(xiàn)場模型中進行組裝，當(dāng)現(xiàn)場對準(zhǔn)信號與現(xiàn)場基準(zhǔn)信號不一致時，主控模塊以實現(xiàn)提示。本發(fā)明通過模擬組裝，提高了安裝效率，同時減少成本的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及三維模擬的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種基于云數(shù)據(jù)中心微模塊基礎(chǔ)預(yù)制化搭建系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在對儀器現(xiàn)場進行組裝的時候，采用焊接、螺栓等可靠的固定方式進行固定，從而提高整體的穩(wěn)定性以及儀器現(xiàn)場的使用壽命。

現(xiàn)有技術(shù)中，我們在對儀器現(xiàn)場進行裝配的時候，通常會有一張工程安裝示意圖，通過工程安裝示意圖的查閱，從而進行配合的組裝，同時，對新產(chǎn)品進行組裝的時候，通常需要對目標(biāo)進行標(biāo)注，從而方便對安裝步驟以及產(chǎn)品零件模型的尺寸進行調(diào)節(jié)。

上述中的現(xiàn)有技術(shù)方案存在以下缺陷：通過儀器設(shè)備現(xiàn)場進行現(xiàn)場安裝的方式進行組裝，不僅降低安裝效率，同時會造成產(chǎn)品現(xiàn)場的報廢，成本高，還有改進的空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種通過模擬組裝，提高了安裝效率，同時減少成本的基于云數(shù)據(jù)中心微模塊基礎(chǔ)預(yù)制化搭建系統(tǒng)。

本發(fā)明的上述發(fā)明目的是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的：

一種基于云數(shù)據(jù)中心微模塊基礎(chǔ)預(yù)制化搭建系統(tǒng)，包括：

主控模塊，用于進行數(shù)據(jù)的存儲以及處理；

掃描模塊，對安裝零件進行三維掃描并輸出與零件相對應(yīng)的掃描信號；

現(xiàn)場模擬模塊，對現(xiàn)場安裝位置進行測量并輸出現(xiàn)場模擬信號；

模擬組裝模塊，將零件模型體進行組裝并于組裝完成后輸出模擬組裝信號；

模擬安裝模塊，將組裝好的零件模型于現(xiàn)場模型中進行模擬安裝并于安裝完成后輸出模擬安裝信號；

零件對準(zhǔn)模塊，用于對零件模型與零件模型之間的組裝進行檢測并輸出零件對準(zhǔn)信號；

現(xiàn)場對準(zhǔn)模塊，用于對現(xiàn)場模型與零件模型之間的組裝進行檢測并輸出現(xiàn)場對準(zhǔn)信號；

所述主控模塊預(yù)設(shè)有零件模型與零件模型之間對準(zhǔn)組裝完成相對應(yīng)的零件基準(zhǔn)信號、現(xiàn)場模型與零件模型之間對準(zhǔn)組裝完成相對應(yīng)的現(xiàn)場基準(zhǔn)信號；

所述主控模塊以接收掃描信號并生成零件模型,所述模擬組裝模塊對生成的零件模型進行組裝，當(dāng)零件對準(zhǔn)信號與零件基準(zhǔn)信號不一致時，所述主控模塊以實現(xiàn)警示；反之，不警示；

當(dāng)零件模型之間均安裝完畢后，所述模擬組裝模塊以輸出模擬組裝信號至主控模塊；

所述主控模塊以獲取現(xiàn)場模擬信號并生成現(xiàn)場模型，所述模擬組裝模塊將安裝后的零件模型于現(xiàn)場模型中進行組裝，當(dāng)現(xiàn)場對準(zhǔn)信號與現(xiàn)場基準(zhǔn)信號不一致時，所述主控模塊以實現(xiàn)提示；反之，不提示；

當(dāng)零件模型于現(xiàn)場模型中安裝完畢后，所述模擬安裝模塊以輸出模擬安裝信號至主控模塊。

通過采用上述技術(shù)方案，通過掃描模塊對零件的數(shù)據(jù)進行掃描，通過現(xiàn)場模擬模塊對現(xiàn)場的環(huán)境進行模擬，從而提高了整體的穩(wěn)定性，模擬組裝模塊的設(shè)置，配合模擬安裝模塊的使用，從而對零件和零件之間進行模擬裝配，提高了裝配的速度，同時通過零件對準(zhǔn)模塊和現(xiàn)場對準(zhǔn)模塊的設(shè)置，從而進行對準(zhǔn)裝配，減少裝配的成本，實用性強。