[發明專利]一種可撓性基板加工處理方法在審

申請號：	201811633908.0	申請日：	2018-12-29
公開（公告）號：	CN109786309A	公開（公告）日：	2019-05-21
發明（設計）人：	王士敏;周威云;鄧移好;何春榮;古海裕;朱澤力;李文祥	申請（專利權）人：	深圳萊寶高科技股份有限公司
主分類號：	H01L21/683	分類號：	H01L21/683;G06F3/041;G09F9/30
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518000 廣東省深***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	可撓性基板襯底形變影響電子元件夾具四周邊緣位置偏移偏移層間翹曲制造保證
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【說明書】：

本發明提供的可撓性基板加工處理方法，通過提供一與可撓性基板能夠穩定結合，且具有固定可撓性基板不形變的襯底，同時，在可撓性基板與襯底的四周邊緣設置一夾具，使得所述襯底與可撓性基板可以緊密結合，層間不會有氣泡，可撓性基板也不會出現皺起、翹曲與偏移，保證精確固定可撓性基板的位置和避免可撓性基板發生形變，進而保障可撓性基板在設置電子元件時，不會出現位置偏移，影響電子元件的制造精度。

技術領域

本發明涉及觸摸顯示技術領域，特別是涉及一種可撓性基板加工方法。

背景技術

可撓性觸摸顯示產品具有諸多優點，例如，耐沖擊，抗震、重量輕、體積小，攜帶更加方便等等。在近幾年，可撓性觸摸顯示技術取得了飛速發展。

目前的幾種可撓性觸摸顯示裝置的制造方法雖然各有特點，但也有一些相同之處，例如它們都需要在一個堅硬而平坦的硬質襯底上粘合一層可撓性基板，再在可撓性基板上制作電子元件完成可撓性基板的加工處理工藝，然后再把完工的可撓性基板從襯底上揭下來。之所以這樣做，是因為在精細的電子元件的制作過程中，需要精確固定可撓性基板的位置和平坦度，誤差只能以微米來計算，以保證電子元件之間不致錯位，而當前的可撓性基板，由于過于柔軟，容易自身發生卷曲現象，在不借助外力固定機構時，難以精確設置電子元件。

目前的硬質襯底有玻璃、硬質樹脂材料等，雖然硬度滿足要求，但襯底與可撓性基板在設置電子元件時，有時候會有高溫環境，由于熱膨脹系數之間的差異，不能平坦結合，經常有高低起伏，或者基于當在真空環境下在可撓性基板上制作電子元件時，可撓性基板表面由于高低起伏會產生空間內的氣泡，甚至使得可撓性襯底基板發生無法恢復的起皺、翹起等形變與偏位，致使設置于可撓性基板上面的電子元件的特性不均勻，從而影響可撓性基板的品質。

基于上述問題，當前已經出現了通過在襯底與可撓性基板之間增設一層粘結層來使得可撓性基板與襯底之間的結合平坦、穩固。

然而在所述可撓性基板與所述襯底之間增加一層粘結層會導致可撓性基板上設置好電子元件后，再次增加一次剝離粘結層與使用化學試液清洗粘結層的工序，增加生產成本，也不利于環境保護。

發明內容

本發明的目的是提供一種解決可撓性基板在設置電子元件時容易發生形變的基板加工處理方法，且本發明的基板加工處理方法不需要額外增加粘結層。具體工藝流程包括以下步驟：

第一步S1：提供一襯底、一可撓性基板，所述襯底具有相對設置的高平坦度的第一表面與第二表面，所述可撓性基板具有相對設置的高平坦度的第三表面與第四表面；

第二步S2：將所述可撓性基板通過所述第一表面、第三表面與襯底貼合，所述可撓性基板的第三表面可良好結合于所述襯底的第一表面上，所述可撓性基板與襯底結合后，基于大氣壓的作用，所述可撓性基板與襯底能基本穩定結合，不分離；

第三步S3：提供一夾具；

第四步S4：通過所述夾具對結合好的可撓性基板與所述襯底的四周邊緣進行夾固處理，通過夾固所述襯的第二表面與所述可撓性基板的第四表面，使得所述可撓性基板與所述襯底緊密結合，無氣泡、不起皺、不翹曲，在有輕微外力作用下也不會發生偏移。

所述襯底的第一表面與所述可撓性基板的第三表面能夠穩定結合，且所述襯底具有固定所述可撓性基板不形變的作用。

附圖說明

圖1為本發明的流程示意圖；

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