[發明專利]一種可撓性基板加工處理方法

在審

• 申請號: 201811633908.0
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109786309A
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 王士敏;周威云;鄧移好;何春榮;古海裕;朱澤力;李文祥
• 申請（專利權）人: 深圳萊寶高科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;G06F3/041;G09F9/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可撓性基板加工處理方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：提供一襯底(1)、一可撓性基板(2)，所述襯底(1)具有相對設置的的第一表面(11)與第二表面(12)，所述可撓性基板(2)具有相對設置的第三表面(21)與第四表面(22)；

S2：將所述可撓性基板(2)通過所述第一表面(11)、第三表面(21)與襯底(1)貼合，所述可撓性基板(2)的第三表面(21)結合于所述襯底(1)的第一表面(11)上；

S3：提供一夾具；

S4：使用所述夾具3對結合好的可撓性基板(2)與所述襯底(1)的四周邊緣進行夾固處理，通過夾固所述襯1的第二表面(12)與所述可撓性基板(2)的第四表面(22)的邊緣。

2.如權利要求1所述的可撓性基板加工處理方法，其特征在于，所述、第三表面(21)與第四表面(22)的平坦度Ra為0.006-0.1um，粗糙度Rz為0.05-0.1um。

3.如權利要求1所述的可撓性基板加工處理方法，其特征在于，所述可撓性基板(2)可為PET膜或PI膜或COP膜或ETFE膜，所述可撓性基板(2)的厚度為50-125um。

4.如權利要求1所述的可撓性基板加工處理方法，其特征在于，所述襯底(1)采用三層結構材料，由上自下分別為第一襯底層、第二襯底層與第三襯底層，所述第一襯底層與所述可撓性基板(2)采用同一種材料，所述第二襯底層為粘結層，所述第三襯底層為玻璃或者亞克力。

5.如權利要求4所述的可撓性基板加工處理方法，其特征在于，所述襯底(1)的第三襯底層厚度為0.8-1.5mm。

6.如權利要求1所述的可撓性基板加工處理方法，其特征在于，所述可撓性基板(2)的外邊緣較所述襯底(1)的外邊緣內縮2-5mm。

7.如權利要求1所述的可撓性基板加工處理方法，其特征在于，所述夾具3為框型或者環型，所述夾具3的外邊緣較所述可撓性基板(2)的外邊緣的距離為3-10mm。

8.如權利要求7所述的可撓性基板加工處理方法，其特征在于，所述夾具3內部設置一氣壓調節機構，所述氣壓調節機構可以調節所述夾具3與所述襯底(1)的第二表面(12)的接觸面的表面氣壓。

9.如權利要求1所述的可撓性基板加工處理方法，其特征在于，還包括步驟S5:在所述可撓性基板(2)上設置電子元件。

10.如權利要求9所述的可撓性基板加工處理方法，其特征在于，還包括步驟S6：取下夾具3，將設置有電子元件的所述可撓性基板(2)與襯底(1)相剝離，裁切掉所述可撓性基板(2)上未設置有電子元件的邊緣材料。