[發明專利]注塑封裝系統

在審

• 申請號: 201811633843.X
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN111376432A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 龍超祥
• 申請（專利權）人: 深圳市遠望工業自動化設備有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/17;B29C45/42;H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 孫大勇

本發明公開了一種注塑封裝系統。該注塑封裝系統包括：用于對物料有序排列的排版設備、用于對所述物料進行注塑封裝并形成胚料的注塑設備、用于將所述胚料的尾料去除并形成注塑封裝件的沖壓設備、用于將所述注塑封裝件有序下料的自動裝卸設備及用于轉運所述物料的轉運機器人；所述排版設備、所述注塑設備、所述沖壓設備及所述自動裝卸設備依次排列，并設置在所述轉運機器人的外周側。本發明的注塑封裝系統具有結構簡單緊湊，自動化程度高，生產效率高，占用空間小，下料便捷，安全性能高，結構穩固，運行平穩，生產效率高及使用壽命長的優點。

技術領域

本發明涉及注塑技術領域，尤其涉及一種注塑封裝系統。

背景技術

半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換。

隨著技術的發展電子產品小型化多功能化已經成為主要的發展方向，電子產品小型化要求半導體器件不僅需要尺寸更小，更需要保證其結構強度及防污染防腐蝕性能，因此需要采用注塑封裝的方式對半導體器件進行封裝；然而現有技術中仍然需要手工對注塑料上料；并且仍然需要手工對經注塑料封裝的半導體板材下料，生產效率低，極大的制約了智能設備的發展，因此，提供一種結構簡單緊湊，生產效率高的注塑封裝系統成為目前務必解決的問題。

發明內容

本發明解決的技術問題是，提供一種具有結構簡單緊湊，生產效率高的注塑封裝系統。

本發明公開了一種注塑封裝系統，所述注塑封裝系統包括：用于對物料有序排列的排版設備、用于對所述物料進行注塑封裝并形成胚料的注塑設備、用于將所述胚料的尾料去除并形成注塑封裝件的沖壓設備、用于將所述注塑封裝件有序下料的自動裝卸設備及用于轉運所述物料的轉運機器人；所述排版設備、所述注塑設備、所述沖壓設備及所述自動裝卸設備依次排列，并設置在所述轉運機器人的外周側。

優選地，所述注塑封裝系統還包括：安全門；所述排版設備、所述注塑設備、所述沖壓設備、所述自動裝卸設備及所述安全門依次排列，并圍覆設置在所述轉運機器人的四周。

優選地，所述排版設備位于所述轉運機器人的第一側，所述注塑設備位于所述轉運機器人的第二側，所述沖壓設備及所述自動裝卸設備并排設置于所述轉運機器人的第三側，所述安全門位于所述轉運機器人的第四側；所述第一側與所述第三側位置相對設置，所述第二側與所述第四側位置相對設置。

優選地，所述自動裝卸設備包括：

機架，設置有第一承載板；

卸料座，設置在所述第一承載板上；所述卸料座上設置有用于對料框限位的承載凹槽及用于承載所述料框內的所述注塑封裝件的卸料凸起，所述卸料凸起的承載平面高于所述承載凹槽的槽底；

下料機器人，設置在所述第一承載板上，并位于所述卸料座的一側；

輸送裝置，與所述機架相連，并設置在所述第一承載板的一側；所述輸送裝置用于輸送料盒；

通過所述下料機器人將所述卸料凸起上的所述注塑封裝件放置到所述料盒內。

優選地，所述機架還設置有與所述第一承載板層疊設置的第二承載板；所述自動裝卸設備還包括：

上料機構，設置在所述第二承載板上；所述上料機構包括上料夾具、用于輸送塑封件的振動盤及用于將所述塑封料逐一上料到所述上料夾具的送料裝置；所述送料裝置位于所述上料夾具與所述振動盤之間。

優選地，所述下料機器人包括：

第一線性模組，設置有第一滑臺；所述第一線性模組設置在所述第一承載板上；

第二線性模組，設置在所述第一滑臺上，在所述第二線性模組上設置有第二滑臺；