[發明專利]全自動COG邦定機IC翻轉機構有效
| 申請號: | 201811632392.8 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN109801860B | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發明(設計)人: | 李忠奎;鄒艷秋 | 申請(專利權)人: | 大連益盛達智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 大連格智知識產權代理有限公司 21238 | 代理人: | 劉琦 |
| 地址: | 116600 遼寧省大連*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 cog 邦定機 ic 翻轉 機構 | ||
1.一種全自動COG邦定機IC翻轉機構,其特征在于,包括翻轉部分和承載部分;所述翻轉部分包括:
翻轉臺,所述翻轉臺固定于一個可驅動所述翻轉臺轉動的旋轉氣缸,所述翻轉臺的轉動軸朝水平方向且與所述翻轉臺位于同一平面內;
升降電機,所述升降電機豎直連接于所述旋轉氣缸且可推動所述旋轉氣缸在豎直方向上移動;
所述承載部分包括水平放置的第一底板,所述第一底板上鋪設有第一導軌;所述第一導軌上設置有第一滑塊,所述第一滑塊上固定有平行于所述第一底板的第二底板,所述第二底板上鋪設有垂直于所述第一導軌的第二導軌,所述第二導軌上設置有第二滑塊,所述第二滑塊上固定有平行于所述第二底板的第三底板;
所述第一底板上固定有第一電機,所述第一電機的旋轉軸平行于所述第一導軌且可推動所述第二底板沿所述第一導軌移動;
所述第一底板上還鋪設有平行于所述第一導軌的第三導軌;所述第三導軌上設置有第三滑塊,所述第三滑塊上固定有第二電機,所述第二電機的旋轉軸平行于所述第二導軌且可推動所述第三底板在所述第二導軌上移動;
所述第三底板上設置有轉動軸均沿豎直方向的同步輪和第三電機,所述同步輪和所述第三電機通過同步帶連接傳動;所述同步輪的頂部固定有平行于所述第三底板的承載臺,所述承載臺位于所述翻轉臺下方;
所述翻轉臺垂直且偏心地固定于一個圓形的旋轉板,所述旋轉氣缸通過力傳遞元件驅動所述旋轉板轉動。
2.根據權利要求1所述全自動COG邦定機IC翻轉機構,其特征在于,所述翻轉臺和所述承載臺上均設置有真空吸氣孔。
3.根據權利要求1所述全自動COG邦定機IC翻轉機構,其特征在于,所述旋轉氣缸上安裝有調速閥。
4.根據權利要求1所述全自動COG邦定機IC翻轉機構,其特征在于,所述第三底板上豎直固定有平行于所述第一導軌的支撐板,所述第二電機的旋轉軸固定于所述支撐板的中部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





