[發明專利]一種眾核芯片的測試方法、裝置及測試設備

有效

• 申請號: 201811630342.6
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN111381147B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 孟樑;閻亞茹
• 申請（專利權）人: 北京靈汐科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京麥寶利知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11733
• 代理人: 趙艷紅

本發明公開一種眾核芯片的測試方法、裝置及測試設備。其中，該方法包括：向待測試的眾核芯片的各個內核輸入相同的測試向量，其中，眾核芯片的內核包括m個內核組，m個內核組中的每個內核組包含n個內核，m個內核組中物理實現相同的內核具有相同的組內標識，且同一內核組中的n個內核的組內標識互不相同，其中，m為大于2的整數，n為大于1的整數；判斷m個內核組中具有相同組內標識的內核的輸出的測試結果向量是否完全相同；如果m個內核組中所有具有相同組內標識的內核輸出的測試結果向量都相同，則確定待測試的眾核芯片無故障。通過本發明，可以節省測試時間。

技術領域

本發明涉及芯片測試領域，尤其是涉及一種眾核芯片的測試方法、裝置及測試設備。

背景技術

芯片制造出來后，需要測試是否在制造過程中存在缺陷故障(Manufacturingdefect)。為了進行這種測試，在芯片設計的時候，設置專門的測試電路(StructuredDesign for Testability(可測試性設備，DFT))，并通過專門的測試電子設計自動化(Electronics Design Automation，EDA)軟件產生測試向量(Test pattern)以及期待值。在實際測試時，將測試向量作為芯片的輸入激勵，同時比較芯片的輸出結果與期待值是否相符。如圖1所示，相關技術中芯片的每一個內核都要依次進行故障排查，每個芯片也都需要進行測試，這樣就需要占用比較多的芯片管腳用于加載測試向量以及比較輸出結果。在芯片管腳總數受限的情況下，只能將芯片劃分為多個子模塊，不同子模塊之間復用芯片管腳，但是需要依次串行地進行測試，這樣就增加了測試時間，從而增加了芯片成本。

發明內容

本發明實施方式的目的在于提供一種眾核芯片的測試方法、裝置及測試設備。

為了解決上述技術問題，本發明示例一方面提供一種眾核芯片的測試方法，包括：向待測試的眾核芯片的各個內核輸入相同的測試向量，其中，所述眾核芯片的內核包括m個內核組，所述m個內核組中的每個內核組包含n個內核，所述m個內核組中物理實現相同的內核具有相同的組內標識，且同一內核組中的所述n個內核的組內標識互不相同，其中，m為大于2的整數，n為大于1的整數；判斷所述m個內核組中具有相同組內標識的內核的輸出的測試結果向量是否完全相同；如果所述m個內核組中所有所述具有相同組內標識的內核輸出的測試結果向量都相同，則確定所述待測試的所述眾核芯片無故障。

可選地，判斷所述m個內核組中所述具有相同組內標識的內核的輸出的測試結果向量是否完全相同，包括：比較所述m個內核組中的每兩個內核組中具有相同組內標識的內核的輸出的測試結果向量是否相同。

可選地，在所述m個內核組中的每兩個內核組中的組內標識相同的內核輸出的測試結果向量不完全相同的情況下，所述方法還包括：步驟1，比較所述m個內核組中的m-1個內核組中所有組內標識相同的內核的輸出的測試結果向量是否相同，如果完全相同，則確定所述m-1個內核組中的各個內核無故障，且所述m個內核組中除所述m-1個內核組之外的另一個內核組為故障組；如果不完全相同，執行步驟2；步驟2，判斷m-1是否等于2，如果是，則確定所述m-1個內核組為故障組，否則，繼續比較所述m-1個內核組的m-2個內核組中所有組內標識相同的內核的輸出的測試結果向量是否相同，直到確定出故障組。

可選地，在確定出故障組之后，所述方法還包括：將所述故障組中每個內核的測試結果向量分別輸出到芯片管腳，與所述測試向量的期待值進行比較，根據比較結果判斷所述故障組中的所述每個內核是否出現故障。

可選地，判斷所述m個內核組中所述具有相同組內標識的內核的輸出的測試結果向量是否完全相同，包括：從所述m個內核組中選取第一內核組，比較所述第一內核組與其余m-1個內核組的各個內核組中具有相同組內標識的兩個內核的輸出的測試結果向量是否都相同。